Institute of Micro Production Technology Research Publications
Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Categories Patentschriften
Year 2021
Authors F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner
Published in DE102019122623A1 WO002021032878A1