Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
| Categories |
Patentschriften |
| Year | 2016 |
| Authors | H.J. Maier, M.C. Wurz, S. Bengsch |
| Published in | DE 10 2016 123 795 A1 |
