Publikationen
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Miniaturized 3D Glass Package for High-Efficiency and High-Power Density 48V DC-DC Converters. / Koch, Jannik; Winkler, Joseph; Wicht, Bernhard et al.
2025 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP). 2025. Aufl. 2025. (Proceedings of the IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP).
2025 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP). 2025. Aufl. 2025. (Proceedings of the IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps. / Koch, Jannik; Diekmann, Leonard Frank; Kassner, Alexander et al.
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference).
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices. / Keinert, Lauritz; Koch, Jannik (Mitwirkende*r); Künzler, Christoph (Mitwirkende*r) et al.
Book of abstracts for the EQTC 2023. Hrsg. / Axel Schnitger; Rebecca Husemann; Tara Liebisch. Hannover: Institutionelles Repositorium Leibniz Universität Hannover, 2024. S. 91.
Book of abstracts for the EQTC 2023. Hrsg. / Axel Schnitger; Rebecca Husemann; Tara Liebisch. Hannover: Institutionelles Repositorium Leibniz Universität Hannover, 2024. S. 91.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung
Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages. / Koch, Jannik; Brinkmann, Levin Marten; Kassner, Alexander et al.
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 193-200 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 193-200 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Laser-assisted bonding between silicon and glass for the production of hermetic packages. / Koch, Jannik.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. 2023. S. 332-335.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. 2023. S. 332-335.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
