Publikationen des Instituts für Mikroproduktionstechnik

2025


Developments for quantum inertial navigation systems employing Bose–Einstein condensates. / Gersemann, M.; Rajagopalan, A.; Abidi, M. et al.
in: Applied physics reviews, Jahrgang 12, Nr. 3, 031306, 09.2025.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

The Surface-Topography Challenge: A Multi-Laboratory Benchmark Study to Advance the Characterization of Topography. / Pradhan, A.; Müser, M. H.; Miller, N. et al.
in: Tribology letters, Jahrgang 73, Nr. 3, 110, 09.2025.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Location- and time-resolved strain measurement in thrust roller bearings using thin-film sensors. / Konopka, Dennis; Steppeler, Tobias; Ottermann, Rico et al.
in: Forschung im Ingenieurwesen/Engineering Research, Jahrgang 89, Nr. 1, 83, 01.08.2025.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Diamond Coating of Diced Si Field Emitters for Enhanced Field Emission Performance. / Buchta, Aleksandra Monika; Thomas, Evan Lloyd Hunter; Kassner, Alexander et al.
2025 38th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2025. 2025.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Lithography-Free Anisotropic Magnetoresistance Sensor-Based Rotational Speed Measurement System on PEEK with Integrated Electronics. / Bierwirth, Tim Nils; Bengsch, Sebastian; Fischer, Eike Christian et al.
Proceedings - IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2025. S. 1981-1985 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Development of a Transformer-Based Inductive Sensor for Monitoring Deep Drawing Processes. / Kamrani, Sara; Ottermann, Rico; Kalkert, Peter et al.
in: Sensing and Imaging, Jahrgang 26, Nr. 1, 44, 09.04.2025.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Miniaturized 3D Glass Package for High-Efficiency and High-Power Density 48V DC-DC Converters. / Koch, Jannik; Winkler, Joseph; Wicht, Bernhard et al.
2025 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP). 2025. Aufl. 2025. (Proceedings of the IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Automatic active alignment of substrate-free thin-film filters on a photonic platform using single photon detectors. / Gehrke, P.; Rüsseler, A. K.; Matthes, J. et al.
Integrated Optics: Devices, Materials, and Technologies XXIX. Hrsg. / Sonia M. Garcia-Blanco; Pavel Cheben. SPIE, 2025. 133690Z (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 13369).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Nur einen Quantensprung von der Zukunft entfernt: das IMPT und QVLS. / Keinert, Lauritz; Koch, Jannik.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Jahrgang 46, 04.02.2025.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in Publikumszeitung/-zeitschriftKommunikation

High-Sensitive Chromium Strain Gauges on Steel Surfaces. / Ottermann, Rico; Steppeler, Tobias; Wurz, Marc.
2025. 89-90 Beitrag in Sensor and Measurement Science International (SMSI 2025), Nürnberg, Bayern, Deutschland.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung

Thin-film sensors on thrust bearing washers for temperature measurement directly in the mechanical rolling contact. / Steppeler, Tobias; Konopka, Dennis; Ottermann, Rico et al.
2025. 205 - 206.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung


2024


Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges for Force Measurement at Guide Carriages. / Ottermann, Rico; Kowalke, Dennis; Denkena, Berend et al.
in: IEEE sensors journal, Jahrgang 24, Nr. 24, 15.12.2024, S. 40471-40484.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Propriozeption in der Soft Robotics. / Müller, E.; Cao, B.; Peters, J. et al.
in: WT Werkstattstechnik, Jahrgang 114, Nr. 11-12, 11.12.2024, S. 735-740.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Laser Direct Structuring of Millable BN‐AlN Ceramic for Three‐Dimensional (3D) Components. / Raumel, Selina; Xiao, Xiao; Bengsch, Sebastian et al.
in: Advanced engineering materials, Jahrgang 26, Nr. 23, 2401271, 04.12.2024.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Simulation of Corrosion Effects in Conductive Yarns. / Weide-Zaage, Kisten; Ma, Xiaoli; Poepsel, Frederik et al.
2024 International Conference on the Challenges, Opportunities, Innovations and Applications in Electronic Textiles (E-Textiles). Berlin, 2024. S. 307-311.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Compensation of strain gauge signal changes due to position-based internal changes in sensory linear guides. / Denkena, Berend; Buhl, Henning; Kowalke, Dennis et al.
ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering. 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges. / Ottermann, Rico; Müller, Eileen; Keßler, Marvin et al.
2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (Proceedings of IEEE Sensors).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Waveguides Written by Femtosecond Laser in CVD Diamonds. / Perevoznik, D.; Locmelis, J.; Zuber, D. et al.
in: EPJ Web of Conferences, Jahrgang 307, 02034, 18.10.2024.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

Design of a smart test rig demonstrator combining novel sensor-integrating machine elements. / Konopka, Dennis; Steppeler, Tobias; Ottermann, Rico et al.
2024.

Publikation: KonferenzbeitragPosterForschung

MuTige Projekte statt Unterricht: Jetzt anmelden für „Mädchen und Technik“! / Müller, Eileen.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 30.07.2024.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps. / Koch, Jannik; Diekmann, Leonard Frank; Kassner, Alexander et al.
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels. / Steinhoff, Lukas; Tubbe, Emma; Dencker, Folke et al.
24th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology 2024. Proceedings. euspen, 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Entwicklung einer Messelektronik zur Zustandsüberwachung von Wälzlagern mittels Integration von Dünnfilmsensoren. / Steppeler, Tobias; Siemßen, Hendrik; Ottermann, Rico et al.
2024.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung

A Review on Sensor-Integrating Machine Elements. / Kirchner, Eckhard; Wallmersperger, Thomas; Gwosch, Thomas et al.
in: Advanced Sensor Research, Jahrgang 3, Nr. 4, 2300113, 11.04.2024.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Field emission current-voltage characteristics of field emitters fabricated by wafer dicing. / Buchta, Aleksandra Monika; Kassner, Alexander; Dencker, Folke et al.
Book of abstracts for the EQTC 2023. Hrsg. / Axel Schnitger; Rebecca Hausemann; Tara Liebisch. Hannover, 2024. S. 93.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAbstract in KonferenzbandForschungPeer-Review

IMPT entwickelt Transformatoren auf Kunststoffbasis für Elektroautos. / Bierwirth, Tim Nils.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Nr. 42, 11.03.2024.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung

Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices. / Keinert, Lauritz; Koch, Jannik (Mitwirkende*r); Künzler, Christoph (Mitwirkende*r) et al.
Book of abstracts for the EQTC 2023. Hrsg. / Axel Schnitger; Rebecca Husemann; Tara Liebisch. Hannover: Institutionelles Repositorium Leibniz Universität Hannover, 2024. S. 91.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAbstract in KonferenzbandForschung

Integrated multimode optical waveguides in glass using laser induced deep etching. / Reitz, Birger; Evertz, Andreas; Basten, Robin et al.
in: Applied optics, Jahrgang 63, Nr. 4, 01.02.2024, S. 895-903.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Detection of temperature in frictional contact by means of component-inherent sensors for enhanced wear prediction. / Raumel, Selina.
Garbsen: TEWISS Verlag, 2024. 170 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz unter Weltraumbedingungen. / Kassner, Alexander.
Garbsen: TEWISS Verlag, 2024. 149 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Femtosecond Laser Written Waveguides in CVD Diamonds. / Perevoznik, D.; Locmelis, J.; Zuber, D. et al.
2024. Beitrag in 2024 Conference on Lasers and Electro-Optics/Pacific Rim, CLEO-PR 2024, Incheon, Südkorea.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschungPeer-Review

Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications. / Buchta, Aleksandra M.; Kassner, Alexander; Dencker, Folke et al.
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production. / Bierwirth, Tim Nils; Bengsch, Sebastian; Werner, Michael et al.
Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 2172-2177 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Push-Button Rotational Energy Harvester for Wireless Sensor Nodes. / Adamscheck, Marco; Wurz, Marc Christopher; Klaas, Daniel.
EASS 2024: Energieautonome Sensorsysteme 2024 - 12. GMM-Fachtagung. VDE Verlag GmbH, 2024. S. 57-59 (GMM-Fachberichte; Band 109).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages. / Koch, Jannik; Brinkmann, Levin Marten; Kassner, Alexander et al.
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 193-200 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review


2023


Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear. / Müller, Eileen; Adamscheck, Marco; Fischer, Eike Christian et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen: Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2023. S. 89-92.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Sensoren richtig positioniert. / Denkena, Berend; Klemme, Heinrich; Kowalke, Dennis et al.
in: Konstruktion und Entwicklung, Jahrgang 2023, Nr. 6, 07.11.2023, S. 42-45.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

Laser-assisted bonding between silicon and glass for the production of hermetic packages. / Koch, Jannik.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. 2023. S. 332-335.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Direct-Deposited Thin-film Strain Gauges for High-temperature Applications. / Ottermann, Rico; Kyoushi, Niklas; Wurz, Marc.
MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat. 2023.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores. / Bierwirth, Tim N.; Fischer, Eike C.; Prediger, Maren S. et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 599-604.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces. / Steinhoff, Lukas; Ottermann, Rico; Dencker, Folke et al.
in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jahrgang 128, Nr. 5-6, 09.2023, S. 2301-2310.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings. / Pape, Florian; Konopka, Dennis; Coors, Timm et al.
Gesellschaft für Tribologie e.V. (GfT), 2023. 9 S.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandKonferenzbandForschung

Mädchen und Technik: Seid MuTig und erlebt Technik hautnah! / Müller, Eileen; Ottermann, Rico.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 01.08.2023.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions. / Raumel, Selina; Barienti, Khemais; Luu, Hoang Thien et al.
in: Friction, Jahrgang 11, Nr. 8, 08.2023, S. 1505–1521.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications. / Buchta, Aleksandra M.; Kassner, Alexander; Voß, Julia et al.
2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). IEEE, 2023. S. 207-209 ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Micro-integrated optical systems and qualification of adhesive integration technologies for cold atomic quantum sensors. / Christ, M.; Stiekel, A.; Stölmacker, C. et al.
International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Hrsg. / Kyriaki Minoglou; Nikos Karafolas; Bruno Cugny. SPIE, 2023. 1277718 (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Enhanced findability and reusability of engineering data by contextual metadata. / Altun, Osman; Oladazimi, Pooya; Wawer, Max Leo et al.
in: Proceedings of the Design Society, Jahrgang 3, 19.06.2023, S. 1635-1644.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics. / Melchert, O.; Kinnewig, S.; Dencker, F. et al.
in: Diamond and Related Materials, Jahrgang 136, 109939, 06.2023.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters. / Hadeler, Steffen; Long, Yangyang; Ottermann, Rico et al.
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. S. 676-681 (Proceedings - Electronic Components Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces. / Steinhoff, Lukas; Dencker, Folke; Wurz, Marc Christopher.
in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 70, Nr. 1, 27.03.2023, S. 5-10.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array. / Long, Yangyang; Arndt, Matthias; Sun, Chen et al.
in: Journal of Materials Processing Technology, Jahrgang 312, 117826, 03.2023.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process. / Wittek, Christian-G R.; Steinhoff, Lukas; Raumel, Selina et al.
in: Micromachines, Jahrgang 14, Nr. 3, 580, 28.02.2023.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor. / Fünfkirchler, T.; Arndt, M.; Hübner, S. et al.
Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, 2023. S. 111-121 (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelwerkForschungPeer-Review

Herstellung miniaturisierter Ionengetterpumpen am IMPT. / Buchta, Aleksandra Monika.
in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert, Nr. 38, 01.02.2023.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges. / Konopka, Dennis; Steppeler, Tobias; Ottermann, Rico et al.
2023. 1623-1634 Beitrag in 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschungPeer-Review

Development and Characterization of transferable Thin Film Sensor Technology on Carbon Fibre reinforced Plastics. / Hadeler, Steffen; Vogt, Fabian; Wurz, Marc Christopher.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 113-116.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Development of a device for the determination of local magnetic properties of thin films on whole wafers. / Fischer, Eike Christian.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2023. 143 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges. / Denkena, Berend; Klemme, Heinrich; Kowalke, Dennis et al.
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Hrsg. / O. Riemer; C. Nisbet; D. Phillips. euspen, 2023. S. 207-210 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Influence of oxide layers on the mechanical properties of copper. / Raumel, Selina; Wolf, Anna-Marleen; Dencker, Folke et al.
Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . Clausthaler Zentrum für Materialtechnik, 2023. S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Integration of film-based sensor technology in additively manufactured components. / Basten, Robin G.; Bengsch, Sebastian; Wurz, Marc C.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 154-161.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Manufacture and application of a sensor inlet for high-temperature measurements in the frictional zone of an extrusion die. / Raumel, Selina; Moradi, Amirreza; Wurz, Marc C.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 672-675.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding. / Arndt, Matthias; Long, Yangyang; Hu, Chengyan et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 462-465.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Measurement of the Ultrasound Induced Temperature Change in an Ultrasonic Assisted Silver Sintering Process. / Hadeler, Steffen; Long, Yangyang; Twiefel, Jens et al.
IEEE Sensors 2023 Conference Proceedings. IEEE, 2023. (Proceedings of IEEE Sensors).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers. / de Wall, Sascha; Kassner, Alexander; Dencker, Folke et al.
Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 2023.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

Miniaturized quantum systems for inertial measurement units. / Kassner, A.; Diekmann, L.; Künzler, C. et al.
2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hrsg. / Peter Hecker. IEEE, 2023. (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Oxygen-free resistance heating with nitrogen and silane as an energy-efficient heating process for hot stamping. / Behrens, Bernd-Arno; Hübner, Sven; Holländer, Ulrich et al.
in: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Jahrgang 1284, 012007, 2023.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

Performance Comparison of MR Sensors on Silicon and Bare PEEK (Polyether Ether Ketone) Wafers. / de Wall, Sascha; Bierwirth, Tim Nils; Wurz, Marc et al.
2023. Postersitzung präsentiert bei MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, Sachsen, Deutschland.

Publikation: KonferenzbeitragPosterForschung

Physical Sensors: Magnetic Sensors. / Prediger, Maren Susanne; Wurz, Marc.
Encyclopedia of Sensors and Biosensors. Band 1 Elsevier Inc., 2023. S. 97-110.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelwerkForschung

Sensor Inserts on Spherical Surfaces for Temperature Measurement in Wear Contacts. / Raumel, Selina; Wurz, Marc Christopher.
2023 IEEE SENSORS. IEEE, 2023. S. 1-4 (Proceedings of IEEE Sensors).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems. / Droese, Niklas; Petring, Julian; Hadeler, Steffen et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 763-766.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator. / Adamscheck, Marco; Fischer, Eike; Müller, Eileen et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 503-508.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes. / Kamrani, Sara; Ottermann, Rico; Dencker, Folke et al.
SMSI 2023. AMA Association for Sensors and Measurement , 2023. S. 284 -285.

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