Publikationen

Zeitschriften/Aufsätze (reviewed)

  • R. Ottermann; T. Steppeler; F. Dencker; M. Wurz (2022): Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine ComponentsMachines 2022, 10, 870
    DOI: https://doi.org/10.3390/machines10100870
  • S. Heikebrügge, R. Ottermann, B. Breidenstein, M. Wurz, F. Dencker (2022): Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain GaugesExperimental Mechanics
    DOI: https://doi.org/10.1007/s11340-022-00822-0
  • Klaas D, Ottermann R, Dencker F, Wurz MC (2020): Development, Characterisation and High-Temperature Suitability of Thin-Film Strain Gauges Directly Deposited with a New Sputter Coating SystemMDPI Sensors
    DOI: 10.3390/s20113294

Konferenz (reviewed)

  • R. Ottermann, S. Zhang, B. Denkena, H. Klemme, D. Kowalke, M. Korbacher, F. Dencker, M. Wurz (2022): In Situ Resistance Trimming of Directly Deposited Thin-Film Strain GaugesIEEE Sensors 2022
    DOI: 10.1109/SENSORS52175.2022.9967357
  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, S. Jung, A. Wienke, J. Düsing, J. Koch, M.C. Wurz (2021): Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic SurfacesIEEE Sensors 2021
  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, M.C. Wurz (2020): Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated TemperaturesIEEE Sensors 2020
    DOI: 10.1109/SENSORS47125.2020.9278661

Konferenz

  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, S. Jung, M.C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte TemperaturenMikroSystemKongress 2021
  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, M. C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen BeschichtungsanlageNDVaK - Neues Dresdner Vakuumkolloquium
  • S. Hadeler, R. Ottermann, Y. Long, F. Dencker, M.C. Wurz, J. Twiefel (2021): Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering ProcessIEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
  • Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC (2019): Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) BondingMikroSystemTechnik Kongress 2019
    ISBN: 978-3-8007-5090-0

Patentschriften

  • F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner (2021): Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines SensorbauteilsDE102019122623A1 WO002021032878A1

Verschiedenes