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S. Hadeler, R. Ottermann, Y. Long, F. Dencker, M.C. Wurz, J. Twiefel (2021): Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process,  IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

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D. Konopka, F. Pape, R. Ottermann, T. Steppeler, F. Dencker, M. C. Wurz, G. Poll (2022): Characterization of an anti-wear coating for the application of highly loaded smart thin-film sensors,  International Conference BALTTRIB, Kaunas, Lithuania, September 2022

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, S. Jung, M.C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen,  MikroSystemKongress 2021

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, M. C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage,  NDVaK - Neues Dresdner Vakuumkolloquium

Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC (2019): Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding,  MikroSystemTechnik Kongress 2019
ISBN: 978-3-8007-5090-0

F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner (2021): Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils,  DE102019122623A1 WO002021032878A1

M. Klaproth, B. Denkena, B. Bergmann, R. Ottermann, F. Dencker, M. Wurz (2021): Werkzeugmaschinen werden intelligent,  VDI-Z
DOI: https://www.ingenieur.de/fachmedien/vdi-z/werkzeugmaschinen/werkzeugmaschinen-werden-intelligent/

S. Raumel, R. Ottermann (2021): Zeigt euren MuT: Mädchen und Technik ist wieder da!,  phi - Produktionstechnik Hannover informiert