Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate. / De Wall, Sascha; Bengsch, Sebastian; Fischer, Eike et al.
2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern. / de Wall, S.; Kassner, A.; Dencker, F. et al.
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 466-468 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

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Giant Magneto-Resistive Effect based Sensor on Laser Direct Structured MID Substrates. / Fischer, Eike Christian; Bengsch, Sebastian; De Wall, Sascha et al.
Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 439-444 9159426 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern. / de Wall, S.; Kassner, A.; Dencker, F. et al.
GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2020. S. 56-59 (GMM-Fachberichte).

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Optical Platform for Highly Precise Optical Components. / Bengsch, Sebastian; Fischer, Eike; De Wall, Sascha et al.
Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 2191-2196 9159477 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

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Structuring methods of polymers for low cost sensor manufacturing. / Bengsch, Sebastian; Wurz, Marc Christopher; Aue, Maximilian et al.
Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1396-1401 8429726 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).

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