Institut
Reinraum und Ausstattung

Der Reinraum und die Ausstattung des Instituts

© IMPT / Fischer

Den wissenschaftlichen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern des IMPT steht zur Durchführung der Forschungstätigkeiten ein Reinraum der Klasse ISO 5 zur Verfügung, welcher mittels seiner weitreichenden Ausstattung die Durchführung mikrosystemtechnischer Prozesse zur Fertigung und der Analyse von MEMS sowie Zuverlässigkeitsuntersuchungen ermöglicht.

Wie sieht unser Reinraum aus und welche Geräte befinden sich darin? Einfach mal im virtuellen Rundgang umsehen!

UNSERE AUSSTATTUNG

Dünnfilmtechnik

  • Atomlagenabscheidung

    Mit der AVIZA Phanteon 304 steht am Institut eine Anlage zur Atomlagenabscheidung bereit.

  • Aufdampfen - Leybold LAB500plus

    Das Aufdampfen ist ein Beschichtungsverfahren mit dem unterschiedliche Werkstoffe wie Leiter, Isolatoren, oder Legierungen abgeschieden werden können. Zur Schichtherstellung wird eine Aufdampfanlage der Firma Leybold Optics vom Typ LAB500plus verwendet. Die Anlage verfügt sowohl über einen Elektronenstrahlverdampfer als auch einen thermischen Verdampfer.

    Technische Details:

    • Beschichtung von 4“-Substraten
    • Abscheidbare Materialien: Pt, Cr, Cu, SiO2, Al2O3, Weitere nach Absprache
    • Verdampfungsverfahren:
      • Elektronenstrahlverdampfen
      • Thermisches Verdampfen

     

    Anlagenbetreuung:

    Jürgen Becker

  • Galvanik Bäder

    Mittels der am IMPT vorhandenen galvanischen Bäder lassen sich unterschiedliche Metalle in Mikroschichten abscheiden. Die Bäder sind für die Aufnahme von Wafern mit einem Durchmesser von vier Zoll vorgesehen. Das galvanische Bad besteht aus einem Vorratsbehälter und einer Zelle, welche durch ein Filtersystem von einander getrennt sind. Die Anode und Kathode sind parallel zueinander horizontal in der galvanischen Zelle angeordnet. Die Agitation des Elektrolyten wird mit Hilfe eines horizontal bewegten Paddels realisiert. Die Anlagen können mit einem DC-Strom oder einem gepulsten DC-Strom (optional mit Rückwärtsstrom) betrieben werden.

    Verfügbare Bäder:

    • Kupfer (Cu)
    • Nickel-Eisen (81/19)
    • Nickel (Ni)
    • Kobalt-Eisen(CoFe)
    • Gold (Au)
    • Zinn (Sn)

     

    Technische Details:

    • Volumen des Elektrolyten: 10 Liter
    • Substratgröße: Wafer mit 4 Zoll bzw. 6 Zoll 
    • Prozesstemperatur: Raumtemperatur bis 45°C
    • Stromsquelle: DC-Strom oder gepulster DC-Strom (optional mit Rückwärtsstrom)

     

    Anlagenbetreuung:

    Maren Prediger, Alexander Kassner

  • Ionenstrahlätzen - Commonwealth Scientific Corporation

    Das Ionenstrahlätzen (Ion Beam Etching - IBE) dient zur Entfernung und Strukturierung von dünnen Schichten. Bei dem Verfahren handelt es sich um ein Trockenätzverfahren. Der Materialabtrag erfolgt rein physikalisch durch das Auftreffen von hochenergetischen Teilchen auf eine Werkstoffoberfläche. Am IMPT wird eine Ionenstrahlanlage der Firma Commonwealth Scientific Corporation eingesetzt.

    Technische Details:

    • Ionenstrahlätzen von 4“-Substraten
    • Leistung variabel

     

    Anlagenbetreuung:

    Eike Fischer

  • Kathodenzerstäubung

    Mittels des Verfahrens der Kathodenzerstäubung (Sputtern) lassen sich dünne bis ultradünne Schichten unterschiedlicher Materialien (hauptsächlich Metalle) im Bereich von wenigen Nanometern bis in den niederen Mikrometerbereich auf einem Substrat abscheiden. Mit den vorhandenen Anlagen lassen sich Wafer mit einem Durchmesser von 100 mm beschichten. Weiterhin können unterschiedliche Substrate besputtert werden, welche nicht in Waferform vorliegen. Hierfür dürfen diese jedoch die Größe der Targetpositionen nicht überschreiten.

    Verfübare Anlagen:

    • MRC - 8 Kathoden, 4''
    • Senvac - Z550
    • von Ardenne - Clustersystem CS 730 S
    • Kenotec - 8 Kathoden, 6''
    • Scia - Mini40

     

    Sputtertargets:

    • Al2O3
    • AlFeSil
    • Au
    • Bi5N
    • CoCrTa
    • CoFe90/10
    • Cr
    • CrMnPt
    • Cu
    • FeTa
    • MnBi
    • NiFe35/65
    • NiFe45/55
    • NiFe81/19
    • NiMn
    • PZT
    • SmCo
    • Sputterglas
    • Ta
    • Ti

     

    Anlagenbetreuung:

    Alexander Kassner,  Folke Dencker,  Daniel Klaas, Rico Ottermann

  • Maskenjustieranlage - SÜSS MicroTex MA/BA6

    Die Maskenjustieranlage MA-6 der Firma Karl Süss stellt die standardmäßige Fotolithografieanlage am Institut für Mikroproduktionstechnik dar. Hiermit können Substrate von 4“ bis 6“ sowohl mit Wellenlängen von 405 nm als auch 365 nm belichtet werden. Mit der MA-6 lassen sich Strukturen mit Kantenlängen bis zu 10 µm belichten.

    Technische Details

    • Belichtung von 4“ bis 6“ Wafern
    • Maskengröße bis 7“
    • 405 nm und 365 nm Wellenlänge
    • Kontakt-, Flut-, und Abstandsbelichtungen
    • Vorder- und Rückseitenbelichtung

     

    Anlagenbetreuung:

    Jasmin Görs, Matthias Arndt

  • Plasmaätzen

    Am IMPT steht eine Plasmaanlage 4008 der Firma PVA TePla AG zur Verfügung. In einem Plasma werden Radikale erzeugt, welche zum Prozessraum geleitet werden und durch eine chemische Reaktion organische Schichten oder Verunreinigungen auf den Substraten entfernen, ohne die Oberflächen mechanisch zu beschädigen oder zu verändern. Um die nicht benötigten Bestandteile auf dem Substrat zu entfernen, kann sowohl der Gasfluss als auch die Zusammensetzung des Prozessgases zur Plasmabildung, sowie die Generatorleistungen und die Substrattemperatur individuell angepasst werden.

    Technische Details:

    • Beladung bis zu einer Größe von 300 x 300 mm oder 0,09 m²
    • Bis zu 1600 Watt ProzessleistungMinimaler Druck bei 2x10-² mbar
    • Arbeitsdruck von 0,2 bis 2,0 mbar
    • 2 seperate Durchflussmesser (unabhängig voneinander justierbar)
    • Verfügbare Gase:
      • N2
      • O2
      • CF4
    • Mikrowellen Plasmagenerator mit:
      • 2,45 Gigahertz
      • 2 x1000 Wat

     

    Anlagenbetreuung:

    Jürgen Becker

  • Plasmaunterstützte Gasphasenabscheidung

    PECVD – Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung ist ein Verfahren, bei dem durch thermisch und elektrisch angeregte Stoßionisation aus Gasen oder Gasgemischen in einer chemischen Reaktion eine dünne, feste, und bei isolierenden Materialien meist glasartige Phase auf einem Substrat abgeschieden wird. Das Institut verfügt über ein Oxford Instruments Plasmalab 80 Plus.

    Technische Details:

    • Leistungsfähige Bearbeitung von Abscheideaufgaben z.B. SiO2, Si3N4, amorphes Si
    • Suszeptor ermöglicht die Verarbeitung verschiedener Proben 
    • Waferdurchmesser z. Zt. bis zu 4 Zoll
    • LF-Quelle: 50 kHz - 460 kHz, 600 W
    • RF-Quelle: 13,56 MHz, 30/300 W
    • Frequenzmischung möglich

     

    Anlagenbetreuung:

    Veronika Gladilova

  • Reaktives Ionentiefenätzen (DRIE) - Oxford Instruments Plasmalab System 100

    Mittels des DRIE-Prozesses lassen sich in Silizium Strukturen mit senkrechten Wandverläufen und hohem Aspektverhältnis ätzen. Zur Herstellung von mechanischen Strukturen in Silizium werden in der Mikrosystemtechnik häufig Ätzverfahren genutzt. Neben den nasschemischen Verfahren ist der "Bosch-Prozess" weit verbreitet. Mittels dieses iterativen Prozesses lassen sich nahezu senkrechte Wandverläufe in Silizium struktutrieren. Am IMPT wurden weiterhin Versuche unternommen, monokristalines Siliziumcarbid zu strukturieren. 

    Technische Details:

    • Zurzeit Bearbeitung von 4"-Wafern (bis zu 8") möglich
    • 3000 W ICP-Quelle
    • 13,56 MHz, 300 W RF-Parallelplattenreaktor
    • Neben dem DRIE-Prozess sind bei entsprechender Umrüstung weitere Prozesse möglich

     

    Anlagenbetreuung:

    Esmail Asadi

  • Vakuum Ofen

    Es stehen zwei Geräte zur Verfügung um Wafer, Chips oder Bauteile einer Thermobehandlung im Vakuum bzw unter Schutzgasathmosphäre zu unterziehen. Der Vorteil liegt darin, dass sich quasi kein Sauerstoff im Rezipienten befindet.

    Vakuumofen - Leybold Univex 450

    Vakuumheizplatte (Eigenbau)

Mechanische Mikrobearbeitung

  • Chemisch-mechanisches Polieren

    Beim chemisch-mechanischen Polieren wird zusätzlich zum mechanischen ein chemischer Abtrag beim zu polierenden Werkstoff durch die Poliersuspension (Slurry) erzeugt. Am IMPT stehen Poliermaschinen für unterschiedliche Wafergrößen zur Verfügung.

    Für CMP-Prozesse mit größeren Substratdurchmessern und -stückzahlen stehen am IMPT zwei halbautomatische CMP-Maschinen zur Verfügung. Die FLP Michrofinishing 600-Maschine hat eine Scheibe mit einem Durchmesser von 600 mm (16“) und zwei Waferchucks mit Drehantrieb und pneumatischer Druckreglung. Dies ermöglicht gleichzeitige Bearbeitung von einem 4“- und einem 6“-Wafer.  Des Weiteren stehen Läppmaschinen der Firma P. Wolters zur Verfügung, welche ebenfalls zum chemisch-mechanischen Polieren von 4"-Wafern genutzt werden können.

    Vorhandene Anlagen: FLP600

    Anlagenbetreuung:

    Esmail Asadi

  • 5-Achs CNC-Fräsmaschine

    Für die Herstellung von mikromechanischen Bauteilen, Formen- und Prototypen sowie Mikrosystemkomponenten aus Materialien wie zum Beispiel Edelstahl, Kupfer oder Kunststoffen kommt die 5-Achs Fräsmaschine DATRON C5 zum Einsatz. Dabei können sowohl zylindrische als auch kubische Werkstücke eingespannt und mit einer Wiederholgenauigkeit von wenigen Mikrometern prozessiert werden. Die Programmierung der Werkzeugwege erfolgt entweder direkt an der Maschine oder mit Hilfe von 3D-CAD/CAM Programmen und anschließender Übernahme der Daten durch die Maschinensoftware.

    Technische Details:

    • Bearbeitungsspindel: 1.8 kW, bis zu 48,000 1/min
    • Wiederholgenauigkeit: < ± 2,5 μm
    • Werkzeugwechsel-System: 22fach mit Werkzeuglängensensor
    • Verfahrweg (X x Y x Z): 153 mm x 100 mm x 100 mm

     

    Anlagenbetreuung

    Esmail Asadi

  • Fräsplotter

    Text

  • Läpp- und Nanoschleifmaschinen

    Für die Oberflächenbearbeitung von kleineren Substraten bis 4“-Durchmesser stehen am IMPT vier Läppmaschinen vom Typ P. Wolters 3R40 zur Verfügung. Die Maschinen nehmen Scheiben mit einem Durchmesser von max. 400 mm (16“) auf.

    Das Werkstück (Substrat, Chip) wird auf einem runden Werkzeughalter befestigt und seitlich durch Gummirollen, die in einem Haltearm gelagert sind (Gabel), abgestützt. Der Werkstückhalter kann entweder selbsttätig mitlaufen (angetrieben durch die Läppscheibe) oder wird mit einem an die Gummirolle der Gabel angeschlossenem Reibantrieb gedreht. Die Einstellung des Anpressdrucks erfolgt durch Gewichte. Für die Läppmaschinen sind spezielle Zusatzausrüstungen vorhanden, die es ermöglichen, die Maschine in eine Nanoschleif- oder vollwertige Poliermaschine umzurüsten. Es können auf der gleichen Maschine im Anschluss an das Läppen hochglanzpolierte Flächen von höchster Ebenheit und Oberflächengüte, frei von jedem Kantenabfall, erzeugt werden. Das Umrüsten der Läppmaschine geschieht durch Austausch der Spezialguss-Läppscheibe gegen eine Trägerscheibe aus Aluminium. Auf der Trägerscheibe kann man eine dünne Scheibe aus Kupfer, Zinn, Zinn-Bismuth oder Kunststoff auftragen. Durch spezielle Konditioniervorgänge werden Abrasivkörner in diesem weichen Belag eingebettet und somit eine Schleifoberfläche für Nanoschleifen geschaffen. Durch Kleben des geeigneten Poliertusches auf die Trägerscheibe, wird die Maschine für den Poliervorgang vorbereitet. Die Abricht- bzw. Werkstückaufnahmeringe müssen entsprechend gegen Ringe mit Keramik- oder Polymerbestückung ausgewechselt werden, um eine Verfärbung der Werkstückoberfläche und Korrosion zu vermeiden. Unter Berücksichtigung der chemischen Komponente in Slurry und Korrosionsschutz der Maschinenteile können auf der entsprechend angepassten Maschine auch die CMP-Prozesse durchgeführt werden.

    Anlagenbetreuung:

    Esmail Asadi

  • Trennschleifmaschine - Disco DAC551, DAC-2SP

    Mittels Trennschleifen können hochgenaue Strukturen in verschiedensten Materialen durch Trennschleifblätter erzeugt werden. Dieses Verfahren, das dem Plan-Umfangsschleifen zugeordnet wird, ermöglicht das Vereinzeln von Waferchips in industrieller Anwendung sowie die Herstellung von Strukturen vornehmlich in harten und spröden Materialien. Am IMPT wird vorwiegend Silizium bearbeitet und mikrotechnologische Strukturen auf Silizium vereinzelt. Des Weiteren erfolgt die Bearbeitung von hochfesten Keramiken wie Al2O3, Al2O3-TiC, Saphir und Siliziumkarbid. Ein weiteres Einsatzgebiet ist das „Thinning-by-dicing“, wobei Strukturen zunächst auf eine bestimmte Dicke gedünnt und anschließend in einer Feinbearbeitung poliert werden.

    Technische Details:

    • Genauigkeit der Achsen: x-y-Achse des Tisches < 3 µm
    • Wiederholgenauigkeit der z-Achse 1 µm / 5 mm
    • Maximale Spindeldrehzahl bis 40.000 U/min
    • Arbeitsraum 200 x 160 x 25 mm

     

    Anlagenbetreuung:

    Matthias Arndt

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • 3D Drucker

    Das Institut verfügt über zwei 3D Drucker:

    • INTAMSYS FUNMAT HT
    • Ultimaker
  • Bonden

    Das Institut verfügt über verschiedene Möglichkeiten zu bonden:

    • Anodisches Bonden
    • Ultraschall Bonden
    • Wedge Bonden - F&K Delvotec 6400
    • Flip-Chip Bonden - Finetech FINEPLACER® Lamda

     

     

  • Galvanische Durchkontaktierung - LPKF Contac S4

    Text

  • Glaslötofen

    Das Glaslöten beruht auf einem Aufschmelzprozess einer dünnen Glasschicht. Diese kann durch diverse Beschichtungsverfahren auf verschiedene Bauteile aufgebracht werden und der Lötvorgang selbst findet unter Schutzgas (zumeist Stickstoff) bei 735 °C statt. Je nach Zusammensetzung und Schmelzpunkt des Glaslotes können auch andere Temperaturbereiche im Ofen genutzt werden. Eine Maximaltemperatur von 900 °C kann in kurzer Zeit erreicht und durch eine Spannvorrichtung die zu fügenden Bauteile vorgespannt werden. Am IMPT können Löt- und Temperierprozesse mit diesem Glaslötofen unter Normalatmosphäre oder Stickstoff durchgeführt werden. Die Bauteilgröße ist durch die Ofenkammer auf 40 mm x 40 mm x 10 mm begrenzt. Für Hartlöten bei Temperaturen von 800 - 1000 °C wird ein spezieller Lötofen (engl. Glass Fusing Furnace) benutzt. Am IMPT steht ein Ofen der Fa. Lindberg zur Verfügung, der aus einem langen Glasrohr besteht das mit einem Spiral-Heißkörper umgebend und mit Keramikmantel isoliert ist. Im Glasrohr wird Stickstoff zugefügt um eine passive Atmosphäre während des Brennprozesses zu gewährleisten. Das Einschleusen oder Ausladen der Bauteile erfolgt mit Hilfe spezieller Spindelvorrichtung mit einstellbaren Spanfedern. Die Steuerung erlaubt die Temperatureinstellung bis auf 1000 °C (Nennwert). Dieser Ofen kann zum Einbrennen von Glasmalereien oder bei höheren Temperaturen zum Glasverschmelzen eingesetzt werden. Die Steuerung der Anlage ermöglicht die Programmierung komplexer Temperaturprofile. Somit sind bis zu 4 einzelne Segmente programmierbar. Jedes Segment besteht aus Auflaufzeit (Ramp) und Haltezeit (Soak).

     

    Anlagenbetreuung:

    Folke Dencker

  • Laminator - Bungard RLM 419p

    Für die Laminierung von Wafern und Proben (beliebig strukturierte Oberfläche, einer Größe von maximal 450 mm Breite und endloset Länge) mit Fotolaminaten, Speziallaminaten für Lötstoppmasken, und anderen Folien steht am IMPT ein Laminator RLM 419p der Firma Bungard Elektronik zu Verfügung.

    Mittels der elektrisch beheizten Andruckwalzen mit gleichmäßiger Temperaturverteilung, die über eine Infrarotabtastung gewährleistet wird, und einem stufenlos einstellbaren Anpressdruck ist es möglich sowohl handelsübliche Fotolaminate, Formätzteile, als auch Speziallaminate für Lötstoppmasken oder andere Anwendungen aufzulaminieren. 

    Durch die Trennung von Transport- und Heizwalzen und der stufenlos einstellbaren Transportgeschwindigkeit ist des Weiteren dafür gesorgt, dass es zu einer faltenfreien Laminierung kommt. Die Umkehrfunktion des Antriebes ermöglicht es außerdem, dass direkt im Anschluss ein weiterer Prozessschritt mit einem verändertem Anpressdruck bzw. einer veränderten Temperatur durchgeführt werden kann, um so eine optimale Laminierung zu gewährleisten.

    Technische Details:

    • Laminierbreite: max. 400 mm
    • Transportbreite: max 440mm
    • Laminiergeschwindigkeit: 0,2 - 1,2 m/min stufenlos einstellbar
    • Resistrollen: bremsbar
    • Laminierdruck: über Handrad einstellbar
    • Temperaturbereich: 20 - 145 °C digital einstellbar
    • Plattendicke: 0,3 - 5 mm
    • Plattengröße: 50 x50 mm bis 450 x unendlich mm

     

    Anlagenbetreuung:

    Anatoly Glukhovskoy

  • Spritzgussanlage

    Das Institut verfügt über eine Spritzgussanlage des Typs Boy 55EVV.

  • Vakuum Feinguss System - MK Technology MK Mini

    Zum Abformen und Übertragen von Strukturen bis in den Submikrometer–Bereich steht am IMPT ein Vakuum–Feinguss–System zur Verfügung. Hiermit können Mikro– und Nanostrukturen durch Abformen repliziert und auf technische Oberflächen appliziert werden. Das Mk Mini – Vakumm – Feinguss – System der Firma MK Technologiy® GmbH ist dank seiner Kammergröße von 700 x 450 x 470 mm (H, B, T) geeignet um großvolumige Bauteile zu erstellen. Durch die zwei Schwenkarme, gekoppelt mit einer Rühreinrichtung, lassen sich Silikone und Gießharze unter Vakuum vermischen und vergießen. Hierdurch wird eine kurze Verarbeitungszeit erreicht. Die auf der Anlage installierte Vakuumpumpe leistet ein Arbeitsvakuum an der Grenze zwischen Fein– und Grobvakuum von bis zu 1 mbar.

    Technische Details:

    Kammergröße: 700 x 450 x 470 mm
    Arbeitsvakuum: 1 mbar

     

    Anlagenbetreuung:

    Eike Fischer

Mikrotribologie

  • Nanoindenter - Hysitron TI 900 Triboindenter

    Mittels Nanoindentation können mechanische Eigenschaften von Oberflächen bis in 1 µm Tiefe festgestellt werden. Über eine Diamantspitze (Berkovich Spitze) wird eine definierte Kraft aufgebracht und aus der zurückbleibenden Vertiefung (Indent) werden der E-Modul und die Festigkeit des Werkstoffes ermittelt.

    Am IMPT können die mechanischen Eigenschaften von weichen und sehr harten Materialien bestimmt werden, wenn es mittels konventioneller Härtemessverfahren nicht mehr gelingt. Es können mechanische Eigenschaften unter Anderem von hochfesten Keramiken ermittelt werden. Des Weiteren können mittels andersartiger Spitzen (flach, konisch) Reibwerte und Schichthaftungen zwischen Diamantspitze und Material, sowie durch „acoustic emission“ Kristallumwandlungen bei Krafteinwirkung detektiert werden

    Technische Details:

    • Maximalkraft für einen Indent: 8.000 µN
    • Maximale Eindringtiefe: 5µm
    • Auflösung der Kraft eines Indents liegt bei 1 nN
    • Softwaregestützte Automatisierung bei langen Messreihen
    • AFM Modus für die Erstellung von Oberflächenprofilen und Rauheiten

     

    Anlagenbetreuung:

    Folke Dencker

  • Tribometer

    Das Institut verfügt über ein Tribometer des Herstellers Hysitron, sowie über ein Tribometer mit mechanischem Tester des Typs UMT Tribolab (Bruker).

    Ein großer vertikaler Zustellungsbereich und die Flexibilität beim Einsatz unterschiedlicher Probengeometrien ermöglichen eine vielseitige Einsetzbarkeit des Tribometers.  Tribologische Bewertungen von Systemen hinsichtlich des Reib-und Verschleißverhaltens, sowohl als auch die Wirkung von Beschichtungen und die Charakterisierung des Tribosystems unter Belastung lassen sich hiermit aufzeigen. Mittels der Hochtemperaturzelle sind dabei alle Untersuchungen bei bis zu 1000°C durchführbar. Die Zelle ermöglicht außerdem Untersuchungen in unterschiedlichen Umgebungsatmosphären. Alle Untersuchungen sind mit einer Normalkraft bis 10N und mit bis zu 5000 U/min durchführbar. Je nach zu untersuchenden Komponenten können Standard-Probenhalter oder speziell angepasste Probenhalter zum Einsatz kommen. Es können zusätzlich auch Schmierstoffvergleiche und ASTM-Standardprüfungen wie ASTM G99, ASTM, ASTM, G132, ASTM D3702 durchgeführt werden.

    Technische Daten:

    • Drehzahl: 0,1 bis 5.000 U/min
    • Drehmoment bis 5Nm
    • Probendurchmesser: 50mm
    • Steuerung: Rechnergestützt
    • Kammern: Hochtemperaturkammer
    • Prozessgase: Stickstoff, Silan, Argon

     

    Anlagenbetreuung:

    Selina Raumel

Analytik

  • Laser-Doppler-Vibrometer - Polytex OFV-552

    Mittels des Laser-Doppler-Vibrometers der Firma Polytec lassen sich kleinste Schwingungen bis in den Nanometerbereich messen. Das LDV kann diese im Zeit- sowie Frequenzbereich darstellen. Weiterhin ist es möglich, durch eine gerasterte Abtastung einen Flächenscan durchzuführen und somit die Bewegung von Oberflächen zu analysieren. Es steht zusätzlich ein Stroboskopkopf zur Verfügung, mittels dessen eine Schwingungsmessung in der Ebene durchgeführt werden kann.

    Technische Details:

    • HeNe-Laser mit einer Wellenlänge von 633 nm
    • Spotdurchmesser minimal 16 µm
    • Scanbare Fläche ca. 1 mm2
    • Umfangreiche Auswertesoftware
    • Messung in der Ebene mittels Stroboskopkopf möglich

     

    Anlagenbetreuung:

    Anatoly Glukhovskoy

  • Höhentaster

    Für Höhenmessungen von verschiedenen Strukturen stehen zwei Höhentaster zur Verfügung:

    • Kontakt-Höhentaster - Heidenhain CT60

    Durch vertikales Verfahren der Tasterspitze kann der Abstand zwischen einer Marmor-Tischplatte un der Werkstückoberfläche sehr genau bestimmt werden (±0,2 µm)

    • Non-Kontakt-Höhentaster - Keyence LK-H052

    Der digitale Höhentaster ermöglicht ein kontaktloses Vermssen der Höhe, sowie die Aufnahme des Höhenprofils.

  • Magnetische Charakterisierung

    Zur Charakterisierung der magnetischen Eigenschaften einer Probe stehen folgende Instrumente zur Verfügung:

    • Magneto-Optische Mikroskop - Evicomagnetics + Matesy
    • Vibrationsmagnetometer - Lake SHore Crytronics, Inc., Model 7407

     

     

  • Mechanische Charakterisierung

    Zur Charakterisierung einiger mechanischer Eigenschaften von Proben stehen folgende Instrumente zur Verfügung:

    Kraftmessstand - Mecmesin MultiTest 2.5-xt, Mecmesin ILC-S 50N

    Zugprüfstand- Royce Instruments System 552

    Schertester

     

     

  • Oberflächencharakterisierung

    Zur Charakterisierung der Oberflächeneigenschaften einer Probe stehen einige Instrumente zur Verfügung:

    • Atomic Force Microscope (AFM) - Topometrix TMXC 2000
    • Konfokales Mikroskop - Keyence VK-9700
    • Oberflächenprofilometer - Veeco Dektak³ST
    • Rasterelektronenmiskroskop - Jeol REM mit EDX & ELFI
    • Weißlichtinterferometer

     

     

Weitere Anlagen

  • GloveBox

    Das Institut verfügt über eine Glovebox des Typs GS Mega 2 (GS Glovebox Systemtechnik) zur Herstellung und Untersuchung von Proben in sauerstofffreier Atmosphäre.

    Die Glovebox besteht aus Edelstahl 1.4301. Sie kann geregelt mit Stickstoff geflutet und mithilfe einer Unterdruckeinheit evakuiert werden, sodass ein Sauerstoffanteil unter 1 ppm erreicht werden kann. Dies ermöglicht z.B. das Verarbeiten entzündlicher Stoffe. Außerdem kann die Oxidation metallischer Proben verhindert werden.

    Die ebenfalls mit Stickstoff spülbare Schleuse ermöglicht das schnelle Be- und Entladen von Proben oder anderen Utensilien, ohne die sauerstofffreie Atmosphäre zu unterbrechen.

    Technische Details:

    • Hochwertige Verarbeitung nach ISO 9001:2008
    • Dichtheitstest nach ISO 10648-2, Klasse 1
    • Zwei Handschuhe
    • HEPA H14 Filter
    • Hochleistungs-Gelblicht-LED
    • Stickstoffzulauf
    • Unterdruckeinheit
    • Kammermaße etwa: 75 cm x 120 cm x 90 cm
    • Kammervolumen etwa: 0,8 m³
    • Schleusendurchmesser bzw. –länge etwa: 40 cm bzw. 50 cm
    • Schleusenvolumen etwa: 0,2 m
  • Thermoschockkammer

    Die Thermoschockkammer VT³ 7006 S2 (Vötsch Industrietechnik) dient zur schnellen, zyklischen Temperaturbelastung von Proben. Die Kammer wird automatisiert in einen Warm- bzw. Kaltbereich definierter Temperatur gefahren. Somit können z.B. die Temperaturbeständigkeit von Beschichtungen in Bezug auf ihre Haftfestigkeit oder die Eignung von Schichten zum Schutz vor Oxidation getestet werden. Eine Verkabelung, die von außen in die Kammer führt, erlaubt zudem die Echtzeitmessung elektrischer Messgrößen wie Spannung oder Widerstand. Dies erlaubt die Charakterisierung von Sensoren und Aktoren hinsichtlich ihrer Temperatureigenschaften.

    Technische Details:

    • Prüfraumvolumen: 60 l
    • Prüfraumabmessungen: 370 mm x 380 mm x 430 mm
    • Temperaturbereich Warmkammer: +50 °C bis +220 °C
    • Temperaturbereich Kaltkammer: -80 °C bis +70 °C
    • Maximale Temperaturabweichung: 1 °C
    • Wechselzeit zwischen Warm-/Kaltkammer: < 10 s

     

    Anlagenbetreuung:

    Jürgen Becker, Rico Ottermann