Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Improved Dicing Method for Thin Silicon Wafers

Improved Dicing Method for Thin Silicon Wafers

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2004
Autorinnen/Autoren H.H. Gatzen, G. Günzel
Veröffentlicht in Proc. 4th euspen Int. Conf. and 6th Ann. Gen. Meet. 2004, Glasgow, UK, pp. 143-144