Verfahren zum verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück durch Laser-Löten, sowie entsprechende Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
| Kategorien |
Patentschriften |
| Jahr | 2018 |
| Autoren | M.C. Wurz, L. Overmeyer, P. von Witzendorf, J. Hermsdorf, S. Bengsch |
| Veröffentlicht in | WO002018099766A1 |
