Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Ductile Mode Cutting of Silicon Microparts

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 1998
Autoren T. Hellmold, L.P. Ruhbach, J. Zeadan, H.H. Gatzen
Veröffentlicht in Proc. ASPE Spring Topical Meet. 1998, Monterey, CA, USA