Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Kerf Sidewall Phenomena in Slicing Processes of Thin Film Heads

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 1999
Autoren H.H. Gatzen, J. Zeadan, G. Jones
Veröffentlicht in Proc. euspen 1st Int. Conf. 1999, Bremen, pp. 548-461