Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Concept for a Wafer Level Test System for Measuring Magnetic Film Properties

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2006
Autoren D. Dinulovic, E. Flick, H. Gerdes, K. Feindt, M. Eccarius, H.H. Gatzen
Veröffentlicht in 210th Meet. of The Electrochemical Society 2006, Cancun, Mexico