Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Verfahren zum herstellen eines hermetisch abgeschlossenen Gehäuses

Kategorien Patentschriften
Jahr 2015
Autoren M.C. Wurz
Veröffentlicht in EP000002883242A1