Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

Kategorien Konferenz
Jahr 2019
Autoren Kassner A, Künzler C, Dencker F, Christ M, Heine H, Herr W, Krutzik M, Rasel EM, Wurz MC
Veröffentlicht in MikroSystemTechnik Kongress 2019
ISBN ISBN 978-3-8007-5090-0