Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

verfasst von

Matthias Arndt, Marc Christopher Wurz, Folke Dencker, Yangyang Long, Jens Twiefel

Abstract

A current research topic at the Institute of Microproduction Technology (IMPT) includes a novel 4x3 force sensor array for in-situ investigations of the ultrasonic wire bonding process. The array is based on the piezoelectric ceramic lead zirconate titanate, which is first cut into individual columns using precision dicing and then filled with a polymer. In the future, the resulting sensor system will be used to measure the local tangential forces that occur at the interface between wire and substrate during wire bonding.

Organisationseinheit(en)

Institut für Mikroproduktionstechnik
Institut für Dynamik und Schwingungen

Typ

Aufsatz in Konferenzband

Seiten

742-745

Anzahl der Seiten

4

Publikationsdatum

2021

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Hardware und Architektur, Elektrotechnik und Elektronik, Elektronische, optische und magnetische Materialien