Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

verfasst von

Folke Dencker, Marc Christopher Wurz, Hans Jürgen Maier, Rico Ottermann, Alexander Kassner, Daniel Klaas

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.

Organisationseinheit(en)

Institut für Mikroproduktionstechnik
Institut für Werkstoffkunde

Typ

Patent

Publikationsdatum

25.02.2021

Publikationsstatus

Veröffentlicht