Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
- verfasst von
- Matthias Arndt, Yangyang Long, Folke Dencker, Jannik Reimann, Jens Twiefel, Marc Christopher Wurz
- Abstract
In this paper, the process chain of a novel 4×3 force sensor array prototype for in-situ detection of the stress distribution during ultrasonic (US) wire bonding process is demonstrated. The sensor is based on d15 lead zirconate titanate (PZT) 255 ceramic, which is cut into individual columns by precision dicing. Polyimide is then filled among the columns to constitute a new PZT/polyimide hybrid sensor platform. Each PZT column is responsible for the measurement of the local tangential force at the wire/substrate interface during US wire bonding.
- Organisationseinheit(en)
-
Institut für Mikroproduktionstechnik
- Typ
- Aufsatz in Konferenzband
- Seiten
- 276-283
- Anzahl der Seiten
- 8
- Publikationsdatum
- 2020
- Publikationsstatus
- Veröffentlicht
- Peer-reviewed
- Ja
- ASJC Scopus Sachgebiete
- Elektronische, optische und magnetische Materialien, Elektrotechnik und Elektronik
- Elektronische Version(en)
-
https://doi.org/10.1109/ECTC32862.2020.00053 (Zugang:
Geschlossen)
