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Ultrapräzisionsbearbeitung

Die Ultrapräzisionsbearbeitung ist integraler Bestandteil des Instituts für Mikroproduktionstechnik. Somit liegt eine langjährige Erfahrung bei der Bearbeitung von Werkstoffen mit beispielsweise Trennschleifen oder Chemisch-mechanischem Polieren vor. 

Die Bearbeitung von Werkstoffen erfolgt hierbei in den Laborräumen, nicht im Reinraum des IMPT.

Angebotsspektrum

Die Möglichkeiten einer Zusammenarbeit im Rahmen der Forschung und Entwicklung oder eines Kleinauftrags sind breit gefächert und die folgenden Arbeiten stellen nur einen Überblick über die Möglichkeiten des IMPT dar. Für Ihre spezifischen Anforderungen kontaktieren Sie Herrn Dipl.-Ing. Manuel Stompe. Gerne können Sie sich auch zunächst über die ForschungsbereicheProjekte sowie die Ausstattung des IMPT informieren. 

 

  • Vereinzeln (by Dicing) von sprödharten Materialien (Keramiken, Si, Poli-Si, Glas) bis 2 mm Substratdicke
  • Vereinzeln (by Dicing) von dünnen duktilen Materialien (Metallbleche, Folien) bis 0,2 mm Substratdicke
  • Vereinzeln (by Dicing) von einigen Kunststoffen (PMMA; Polycarbonat, PP, POM) bis 3 mm Substratdicke
  • Profilieren (V- oder U-Profilieren) (by Dicing) von oben genannten Materialien.
  • Leistungsmessung bzw. Untersuchung des Trennschleifvorgangs (Dicing) bei Bearbeitung von oben genannten Materialien
  • Planläppen von verschiedenen Materialien (Keramiken, Si, Poli-Si, Glas, Stähle)
  • Planschleifen von sprödharten Materialien (Keramiken, Si, Poli-Si, Glas, CBN-, Diamantschichten)
  • Schleifen von Schrägen in der Substraten (Keramiken, Si, Poli-Si, Glas, CBN-, Diamantschichten)
  • Polieren von verschiedenen Substraten (Keramiken, Si, Poli-Si, Glas, Stähle, einige Kunststoffe)
  • Polieren von dünnfilmtechnisch hergestellten Schichten: galvanisch, gesputtert, aufgedampft, CVD, usw.
  • Chemisch-mechanisches Polieren