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Trennschleifen

 

 

 

Am IMPT können durch Trennschleifen schwer zerspanbare Werkstoffe wie  Silizium- (z.B. SiC) oder Aluminiumkeramiken (z.B. Al2O3) sowie sprödhartes, kristallines Silizium bearbeitet werden. Die Achsgenauigkeit der Bearbeitungsmaschine beträgt 0,2µm für die X-Achse, beziehungsweise 0,1µm für die Y- und Z-Achse. Die Wiederholgenauigkeit liegt für die X- und Y-Achse bei 2-3µm und bei der Z-Achse bei 1µm. Durch diese hohe Präzision können bevorzugt Strukturen auf Substraten/ Wafern vereinzelt(Trennschleifen) oder im Vollmaterial (Profilschleifen) erzeugt werden. Die eingesetzten Schleifblätter besitzen Schnittbreiten von 25 µm bis 500 µm dicke. Es sind eine Auswahl der gängigsten Arten von Schleifblättern, wie Kunststoff- und Metall- "Hub-less" Trennschleifscheiben (75µm - 500µm dicke), sowie Kunststoff- und Metall "Hubtype" Trennschleifscheiben (25µm - 75µm dicke) vorhanden