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Bild zu Anodischer Bondplatz
Anodischer Bondplatz
Am IMPT ist das anodische Bonden von Silizium- und Borosilikat-Werkstoffen für Einzelstücke und kleinere Stückzahlen möglich. Mittels eines Heizofens werden die Proben auf 400 °C - 500 °C erwärmt und durch Kontaktierung verbunden.

Bild zu Atomic Force Microscope (AFM) - Topometrix TMXC 2000
Atomic Force Microscope (AFM) - Topometrix TMXC 2000
Das Atomic Force Microscope (AFM), auch als Rasterkraftmikroskop (RKM) bekannt, ist ein Typ des Rastersondenmikroskops (Scanning Probe Microscope - SPM). Eine sehr feine, lokal mit der Probenoberfläche wechselwirkende Messsonde (Si-Spitze) tastet die Oberfläche in einem Rasterverfahren Zeile für Zeile ab.

Bild zu Aufdampfanlage - Leybold LAB500plus
Aufdampfanlage - Leybold LAB500plus
Das Aufdampfen ist ein Beschichtungsverfahren mit dem unterschiedliche Werkstoffe wie Leiter, Isolatoren, oder Legierungen abgeschieden werden können. Zur Schichtherstellung wird eine Aufdampfanlage der Firma Leybold Optics vom Typ LAB500plus verwendet. Die Anlage verfügt sowohl über einen Elektronenstrahlverdampfer als auch einen thermischen Verdampfer.

Bild zu Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100
Mittels des DRIE-Prozesses lassen sich in Silizium Strukturen mit senkrechten Wandverläufen und hohem Aspektverhältnis ätzen.

Bild zu Flip-Chip Bonder (Thermokompression und Ultraschall) - Finetech Fineplacer® Lambda
Flip-Chip Bonder (Thermokompression und Ultraschall) - Finetech Fineplacer® Lambda
Der flexible Bonder FINEPLACER® Lambda für den Sub-Mikrometer-Bereich ist dort gefragt, wo es auf hochgenaue Platzierung, Montage und Packaging ankommt.

Bild zu Galvanik-Bäder
Galvanik-Bäder
Mittels der am IMPT vorhandenen galvanischen Bäder lassen sich unterschiedliche Metalle in Mikroschichten abscheiden. Die Bäder sind für die Aufnahme von Wafern mit einem Durchmesser von vier Zoll vorgesehen.

Bild zu Glaslötofen
Glaslötofen
Das Glaslöten beruht auf einem Aufschmelzprozess einer dünnen Glasschicht. Diese kann durch diverse Beschichtungsverfahren auf verschiedene Bauteile aufgebracht werden und der Lötvorgang selbst findet unter Schutzgas (zumeist Stickstoff) bei 735 °C statt. Je nach Zusammensetzung und Schmelzpunkt des Glaslotes können auch andere Temperaturbereiche im Ofen genutzt werden. Eine Maximaltemperatur von 900 °C kann in kurzer Zeit erreicht und durch eine Spannvorrichtung die zu fügenden Bauteile vorgespannt werden. Am IMPT können Löt- und Temperierprozesse mit diesem Glaslötofen unter Normalatmosphäre oder Stickstoff durchgeführt werden. Die Bauteilgröße ist durch die Ofenkammer auf 40 mm x 40 mm x 10 mm begrenzt.

Bild zu Ionenstrahlätzanlage (Ion Beam Etching - IBE) - Commonwealth Scientific Corporation
Ionenstrahlätzanlage (Ion Beam Etching - IBE) - Commonwealth Scientific Corporation
Das Ionenstrahlätzen (Ion Beam Etching - IBE) dient zur Entfernung und Strukturierung von dünnen Schichten. Bei dem Verfahren handelt es sich um ein Trockenätzverfahren. Der Materialabtrag erfolgt rein physikalisch durch das Auftreffen von hochenergetischen Teilchen auf eine Werkstoffoberfläche. Am IMPT wird eine Ionenstrahlanlage der Firma Commonwealth Scientific Corporation eingesetzt.

Bild zu Kathodenzerstäubung (Sputtering) - MRC/Senvac
Kathodenzerstäubung (Sputtering) - MRC/Senvac
Mittels des Verfahrens der Kathodenzerstäubung (Sputtern) lassen sich dünne bis ultradünne Schichten unterschiedlicher Materialien (hauptsächlich Metalle) im Bereich von wenigen Nanometern bis in den niederen Mikrometerbereich auf einem Substrat abscheiden.

Bild zu Kathodenzerstäubung –  von Ardenne Clustersystem CS 730 S
Kathodenzerstäubung – von Ardenne Clustersystem CS 730 S
Das Vierkammer-Clustersystem dient zur Abscheidung von metallischen und isolierenden Schichten durch DC- und RF-Kathodenzerstäubung. Die Substratreinigung kann mittels RF-Bias-Equipment realisiert werden. Das Substrathandling wird zwischen der Magazinkammer, der Transferkammer, der Heizkammer und der eigentlichen Prozesskammer automatisch durch einen Vakuumroboter durchgeführt.

Bild zu Konfokales Mikroskop - Keyence VK-9700
Konfokales Mikroskop - Keyence VK-9700
Dieses 3D-Laserscan-Farbmikroskop, vom Typ Keyence VK-9700, verwendet das konfokale Messprinzip, um nur von einer Bildebene gleichzeitig Daten zu erhalten. Dadurch ergeben sich Bilder mit einer großen Tiefenschärfe. Darüber hinaus ist eine umfangreiche Auswertesoftware vorhanden.

Bild zu Kontakt-Höhentaster - Heidenhain CT60
Kontakt-Höhentaster - Heidenhain CT60
Für Höhenmessungen von verschiedenen Strukturen steht ein inkrementaler Höhentaster der Firma Heidenhain vom Typ CT60 zur Verfügung. Durch vertikales Verfahren der Tasterspitze kann der Abstand zwischen einer Marmor-Tischplatte und der Werkstückoberfläche sehr genau bestimmt werden. Für die Analyse von Substraten und Proben stehen mehrere Tastspitzen unterschiedlichster Ausführung zur Verfügung.

Bild zu Laminator - Bungard RLM 419p
Laminator - Bungard RLM 419p
Am IMPT steht zur Laminierung von Wafern mit Fotolaminaten, Speziallaminaten für Lötstoppmasken, und anderen Folien ein Trockenresistlaminator mit Infrarotabtastung der Firma Bungard Elektronik RLM 419p zur Verfügung.

Bild zu Läpp- und Nanoschleifmaschinen - P. Wolters 3R40
Läpp- und Nanoschleifmaschinen - P. Wolters 3R40
Für die Oberflächenbearbeitung von kleineren Substraten bis 4“-Durchmesser stehen am IMPT vier Läppmaschinen vom Typ P. Wolters 3R40 zur Verfügung. Die Maschinen nehmen Scheiben mit einem Durchmesser von max. 400 mm (16“) auf.

Bild zu Laser-Doppler-Vibrometer (LDV) - Polytec OFV-552
Laser-Doppler-Vibrometer (LDV) - Polytec OFV-552
Mittels des Laser-Doppler-Vibrometers der Firma Polytec lassen sich kleinste Schwingungen bis in den Nanometerbereich messen. Das LDV kann diese im Zeit- sowie Frequenzbereich darstellen. Weiterhin ist es möglich, durch eine gerasterte Abtastung einen Flächenscan durchzuführen und somit die Bewegung von Oberflächen zu analysieren. Es steht zusätzlich ein Stroboskopkopf zur Verfügung, mittels dessen eine Schwingungsmessung in der Ebene durchgeführt werden kann.

Bild zu Lichtmikroskope / Lupen
Lichtmikroskope / Lupen
Am IMPT stehen verschiedene Lichtmikroskope und Lupen für optische Bildgebung und Messungen von Komponenten zur Verfügung.

Bild zu Magneto-Optisches Mikroskop - evicomagnetics Kerr-Mikroskop mit Matesy Faraday-Effekt-Magnetsensor
Magneto-Optisches Mikroskop - evicomagnetics Kerr-Mikroskop mit Matesy Faraday-Effekt-Magnetsensor
Der Kerr-Effekt kann auf jedes metallische oder anderweitig lichtabsorbierende magnetische Material mit einer ausreichend glatten Oberfläche angewendet werden, um magnetische Domänen auf der Oberfläche des Materials zu untersuchen. Das Mikroskop kann ein AC-Magnetfeld zur Beobachtung der Domänenbildung erzeugen. Wenn die Oberflächenbedingungen nicht erfüllt sind, ist es möglich, den Faraday-Effekt zu nutzen, um statische magnetische Domänen des Materials zu beobachten, was dieses Mikroskop unterstützt.

Bild zu Maskenjustieranlage (Mask Aligner) - SÜSS MicroTec MA/BA6
Maskenjustieranlage (Mask Aligner) - SÜSS MicroTec MA/BA6
Die Maskenjustieranlage MA-6 der Firma Karl Süss stellt die standardmäßige Fotolithografieanlage am Institut für Mikroproduktionstechnik dar. Hiermit können Substrate von 4“ bis 6“ sowohl mit Wellenlängen von 405 nm als auch 365 nm belichtet werden. Mit der MA-6 lassen sich Strukturen mit Kantenlängen bis zu 10 µm belichten.

Bild zu Muffelofen - Nabertherm L 5/11
Muffelofen - Nabertherm L 5/11
Der Sinterofen L 5/11 der Firma Nabertherm mit integriertem P330 Controller dient zum Erhitzen ungebrannter keramischer Materialien bis auf eine maximale Temperatur von 1200 °C.

Bild zu Nanoindenter - Hysitron TI 900 Triboindenter®
Nanoindenter - Hysitron TI 900 Triboindenter®
Mittels Nanoindentation können mechanische Eigenschaften von Oberflächen bis in 1 µm Tiefe festgestellt werden. Über eine Diamantspitze (Berkovich Spitze) wird eine definierte Kraft aufgebracht und aus der zurückbleibenden Vertiefung (Indent) werden der E-Modul und die Festigkeit des Werkstoffes ermittelt.

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