Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2013
Autorinnen/Autoren S. Cvetkovic, R. Kruppe, J. Rittinger, L. Rissing
Veröffentlicht in Smart System Integration SSI 2013, paper 107, Amsterdam, The Netherlands
ISBN ISBN 978-3-8007-3490-0