Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
| Kategorien |
Patentschriften |
| Jahr | 2019 |
| Autorinnen/Autoren | M.C. Wurz, H.J. Maier, S. Bengsch |
| Veröffentlicht in | EP000003552464A1 WO002018104047A1 |
