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Verfahren zum verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück durch Laser-Löten, sowie entsprechende Anordnung mit einem Halbleiterbauelement

Verfahren zum verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück durch Laser-Löten, sowie entsprechende Anordnung mit einem Halbleiterbauelement

Categories Patentschriften
Year 2018
Authors M.C. Wurz, L. Overmeyer, P. von Witzendorf, J. Hermsdorf, S. Bengsch
Published In WO002018099766A1