ResearchPublications
Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement

Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement

Categories Patentschriften
Year 2016
Authors M.C. Wurz, L. Overmeyer, P. von Witzendorf, J. Hermsdorf, S. Bengsch
Published In DE 10 2016 123 180 A1