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Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding

Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding

Categories Konferenz
Year 2019
Authors Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC
Published In MikroSystemTechnik Kongress 2019
ISBN 978-3-8007-5090-0