Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
Categories |
Konferenz |
Year | 2019 |
Authors | Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC |
Published in | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
ISBN | 978-3-8007-5090-0 |