Verfahren zum verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück durch Laser-Löten, sowie entsprechende Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
| Categories |
Patentschriften |
| Year | 2018 |
| Authors | M.C. Wurz, L. Overmeyer, P. von Witzendorf, J. Hermsdorf, S. Bengsch |
| Published in | WO002018099766A1 |
