Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
| Categories |
Konferenz |
| Year | 2019 |
| Authors | Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC |
| Published in | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
| ISBN | 978-3-8007-5090-0 |
