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in: IEEE sensors journal, Jahrgang 24, Nr. 24, 15.12.2024, S. 40471-40484.
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in: WT Werkstattstechnik, Jahrgang 114, Nr. 11-12, 11.12.2024, S. 735-740.
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in: Advanced engineering materials, Jahrgang 26, Nr. 23, 2401271, 04.12.2024.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: EPJ Web of Conferences, Jahrgang 307, 02034, 18.10.2024.
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in: Applied optics, Jahrgang 63, Nr. 4, 01.02.2024, S. 895-903.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jahrgang 128, Nr. 5-6, 09.2023, S. 2301-2310.
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in: Friction, Jahrgang 11, Nr. 8, 08.2023, S. 1505–1521.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Proceedings of the Design Society, Jahrgang 3, 19.06.2023, S. 1635-1644.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: Diamond and Related Materials, Jahrgang 136, 109939, 06.2023.
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in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 70, Nr. 1, 27.03.2023, S. 5-10.
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in: Journal of Materials Processing Technology, Jahrgang 312, 117826, 03.2023.
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in: Micromachines, Jahrgang 14, Nr. 3, 580, 28.02.2023.
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in: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Jahrgang 1284, 012007, 2023.
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in: COATINGS, Jahrgang 12, Nr. 10, 1482, 06.10.2022.
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in: Machines, Jahrgang 10, Nr. 10, 870, 27.09.2022.
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in: Journal of Materials Research and Technology, Jahrgang 20, 09.2022, S. 1828-1838.
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in: Journal of Vacuum Science and Technology B, Jahrgang 40, Nr. 5, 054202, 09.2022.
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in: Surface and Coatings Technology, Jahrgang 437, 128342, 15.05.2022.
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in: Sensors and Actuators A: Physical, Jahrgang 338, 113454, 01.05.2022.
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in: Experimental mechanics, Jahrgang 62, Nr. 4, 04.2022, S. 701-713.
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in: International Journal on Magnetic Particle Imaging, Jahrgang 8, Nr. 1, 2203009, 21.03.2022.
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in: Polymers, Jahrgang 13, Nr. 15, 2417, 01.08.2021.
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in: Sensors, Jahrgang 21, Nr. 7, 2533, 04.04.2021.
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in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 68, Nr. 1, 22.03.2021, S. 5-13.
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in: Tribologie und Schmierungstechnik, Jahrgang 68, Nr. 1, 03.2021, S. 5-13.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Engineering Proceedings, Jahrgang 2, Nr. 1, 14.11.2020, S. 8181.
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in: Sensors (Switzerland), Jahrgang 20, Nr. 11, 3294, 10.06.2020, S. 1-15.
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in: CEAS Space Journal, Jahrgang 11, Nr. 4, 01.12.2019, S. 561-566.
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in: WB Werkstatt und Betrieb, Jahrgang 2019, Nr. 6, 23.07.2019, S. 48-51.
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in: Journal of Physics: Conference Series, Jahrgang 1236, Nr. 1, 012025, 06.2019.
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in: IEEE Transactions on Industry Applications, Jahrgang 55, Nr. 5, 8732443, 2019, S. 5068-5077.
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in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology, Jahrgang 236-237, 10.2018, S. 189-196.
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in: Displays, Jahrgang 54, 09.2018, S. 34-46.
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in: Journal of Materials Processing Technology, Jahrgang 258, 08.2018, S. 58-66.
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in: Semiconductor Science and Technology, Jahrgang 33, Nr. 7, 075014, 11.06.2018.
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in: Advanced engineering materials, Jahrgang 20, Nr. 9, 1800102, 11.05.2018.
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in: Procedia CIRP, Jahrgang 71, 2018, S. 155-159.
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in: Sensors and Actuators, A: Physical, Jahrgang 267, 01.11.2017, S. 42-47.
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in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 53, Nr. 11, 8000366, 11.2017.
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in: BioMed Research International, Jahrgang 2017, 6369247, 29.10.2017.
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in: Current Directions in Biomedical Engineering, Jahrgang 3, Nr. 2, 09.2017, S. 119-122.
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in: Advanced Optical Technologies, Jahrgang 6, Nr. 3-4, 12.04.2017, S. 311-317.
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in: Proceedings of the International Conference on Engineering Design, ICED, Jahrgang 6, Nr. DS87-6, 2017, S. 91-100.
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in: Science and Technology of Advanced Materials, Jahrgang 17, Nr. 1, 25.11.2016, S. 799-806.
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in: Procedia Technology, Jahrgang 26, 01.10.2016, S. 27-34.
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in: Procedia Technology, Jahrgang 26, 01.10.2016, S. 72-78.
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in: Procedia Technology, Jahrgang 26, 01.10.2016, S. 162-168.
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in: Biomedizinische Technik, Jahrgang 61, Nr. s1, 28.09.2016, S. 179-199.
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in: Journal of Micro/ Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jahrgang 15, Nr. 3, 034506, 23.08.2016.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE Transactions on Magnetics, Jahrgang 52, Nr. 8, 7448397, 08.2016.
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in: Microsystem Technologies, Jahrgang 22, Nr. 7, 07.2016, S. 1627-1632.
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in: Physics Procedia, Jahrgang 75, 29.12.2015, S. 1252-1258.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: Sensors (Switzerland), Jahrgang 15, Nr. 11, 12.11.2015, S. 28665-28689.
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in: Energy Harvesting and Systems - Materials, Mechanisms, Circuits and Storage (Print), Jahrgang 2, Nr. 3-4, 21.03.2015, S. 137-142.
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in: Procedia Technology, Jahrgang 15, 01.10.2014, S. 230-237.
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in: Journal of Applied Physics, Jahrgang 115, Nr. 17, 17A317, 07.05.2014.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Microelectronic Engineering, Jahrgang 110, 26.02.2013, S. 315-319.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Production Engineering, Jahrgang 7, Nr. 1, 01.2013, S. 3-8.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 48, Nr. 4, 6172423, 04.2012, S. 1481-1484.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 48, Nr. 11, 6332572, 2012, S. 3843-3846.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Production Engineering, Jahrgang 5, Nr. 3, 05.12.2011, S. 233-240.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Metall, Jahrgang 65, Nr. 11, 11.2011, S. 504-506.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 47, Nr. 10, 6027638, 10.2011, S. 3760-3763.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Progress in Electromagnetics Research Symposium, 2011, S. 752-755.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
in: Microsystem technologies, Jahrgang 16, Nr. 8-9, 08.2010, S. 1445-1450.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 46, Nr. 6, 5467400, 06.2010, S. 2256-2259.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: Physica Status Solidi (A) Applications and Materials Science, Jahrgang 205, Nr. 10, 10.2008, S. 2307-2312.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: European Physical Journal: Special Topics, Jahrgang 158, Nr. 1, 05.2008, S. 243-247.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
in: IEEE transactions on magnetics, Jahrgang 42, Nr. 10, 10.2006, S. 2468-2470.
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Konferenzbeiträge, Konferenzbände, Sammelwerke, Berichte und Bücher
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ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering. 2024.
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2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (Proceedings of IEEE Sensors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
24th International Conference & Exhibition. euspen, 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Book of abstracts for the EQTC 2023. Hrsg. / Axel Schnitger; Rebecca Husemann; Tara Liebisch. Hannover: Institutionelles Repositorium Leibniz Universität Hannover, 2024. S. 91.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung
2024. Beitrag in 2024 Conference on Lasers and Electro-Optics/Pacific Rim, CLEO-PR 2024, Incheon, Südkorea.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). 2024. (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 2172-2177 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
EASS 2024: Energieautonome Sensorsysteme 2024 - 12. GMM-Fachtagung. VDE Verlag GmbH, 2024. S. 57-59 (GMM-Fachberichte; Band 109).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 193-200 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023. 2023.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 599-604.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
Gesellschaft für Tribologie e.V. (GfT), 2023. 9 S.
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung
2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). IEEE, 2023. S. 207-209 ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Hrsg. / Kyriaki Minoglou; Nikos Karafolas; Bruno Cugny. SPIE, 2023. 1277718 (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. S. 676-681 (Proceedings - Electronic Components Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, 2023. S. 111-121 (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
2023. 1623-1634 Beitrag in 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 113-116 (MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Hrsg. / O. Riemer; C. Nisbet; D. Phillips. euspen, 2023. S. 207-210 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . Clausthaler Zentrum für Materialtechnik, 2023. S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 154-161 (MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 672-675.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 462-465.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
IEEE Sensors 2023 Conference Proceedings. IEEE, 2023. (Proceedings of IEEE Sensors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 2023.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hrsg. / Peter Hecker. IEEE, 2023. (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2023. Postersitzung präsentiert bei MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
Encyclopedia of Sensors and Biosensors. Band 1 Elsevier Inc., 2023. S. 97-110.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung
2023 IEEE SENSORS. IEEE, 2023. S. 1-4 (Proceedings of IEEE Sensors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 763-766.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2023. S. 503-508.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
SMSI 2023. AMA Association for Sensors and Measurement , 2023. S. 284 -285.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung
2022. Postersitzung präsentiert bei 1st International SIIRI Symposium, Hannover, Niedersachsen, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2022. S. 129-133 (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2022. S. 889-897 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2022. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Hrsg. / Richard K. Leach; A. Akrofi-Ayesu; C. Nisbet; Dishi Phillips. euspen, 2022. S. 77-80 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).
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2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 578-581 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 186-189 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
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2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2021. S. 315-316.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
27. NDVaK-Kolloquium. Dresden, 2021.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 483-486 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 27-30.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2021. Abstract von European Symposium on Friction, Wear and Wear Protection .
Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Forschung
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. S. 288-291.
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 466-468 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
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2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2021. S. 1563-1570 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2021-June).
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2021. S. 742-745 (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).
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IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9278661.
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Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 439-444 9159426 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).
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GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2020. S. 56-59 (GMM-Fachberichte).
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Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 276-283 9159495 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).
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Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. S. 2191-2196 9159477 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).
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2020 IEEE Photonics Conference, IPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9252383.
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Jahrbuch Schleifen, Honen, Läppen und Polieren. Essen: Vulkan-Verl, 2020.
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IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9278876 (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2020-October).
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2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. 8956948 (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).
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International Conference on Space Optics, ICSO 2018: Proceedings. Hrsg. / Zoran Sodnik; Nikos Karafolas; Bruno Cugny. SPIE, 2019. 1118088 (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 11180).
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IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. S. 1883-1888 8811368 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2019-May).
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2019. Beitrag in 15th International Symposium Magnetoresistive Sensors and Magnetic Systems, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. 1. Aufl. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 111-114.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 541-544.
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Smart Systems Integration 2019: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2019. Hrsg. / T. Otto. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 69-75.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 263-266.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 569-572.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 32-35.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 673-676.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 506-509.
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Proceedings of the 23rd International Congress on Acoustics: Integrating 4th EAA Euroregio 2019. Hrsg. / Martin Ochmann; Michael Vorländer; Janina Fels. International Commission for Acoustics (ICA), 2019. S. 1000-1007 (Proceedings of the International Congress on Acoustics; Band 2019-September).
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Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 932-939 8429656 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).
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Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1396-1401 8429726 (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).
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European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 18th International Conference and Exhibition, EUSPEN 2018. Hrsg. / O. Riemer; Enrico Savio; D. Billington; R. K. Leach; D. Phillips. euspen, 2018. S. 151-152 (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 18th International Conference and Exhibition, EUSPEN 2018).
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Micro-Structured and Specialty Optical Fibres V. SPIE, 2018. 1068116 (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 10681).
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Proceedings of the 18 international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology. Hrsg. / O. Riemer; Enrico Savio; D. Billington; R. K. Leach; D. Phillips. euspen, 2018. S. 163-164.
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2018. Beitrag in AST - Symposium on Automated Systems and Technologies 2018.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
Optical Fiber Communication Conference, OFC 2018. OSA - The Optical Society, 2018. (Optics InfoBase Conference Papers; Band Part F84-OFC 2018).
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2018. Beitrag in DPG-Frühjahrstagungen 2018, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
ACTUATOR 2018: 16th International Conference and Exhibition on New Actuators and Drive Systems, Conference Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2018. S. 284-287 (ACTUATOR 2018 - 16th International Conference and Exhibition on New Actuators and Drive Systems, Conference Proceedings).
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2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. S. 203-206.
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Internet of Things, Smart Spaces, and Next Generation Networks and Systems - 17th International Conference, NEW2AN 2017, 10th Conference, ruSMART 2017, 3rd Workshop NsCC 2017, Proceedings. Springer Verlag, 2017. S. 490-497 (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 10531 LNCS).
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2017 24th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems, ICINS 2017 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. 7995646.
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2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. S. 1-4.
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Cyber-Physical and Gentelligent Systems in Manufacturing and Life Cycle: Genetics and Intelligence - Keys to Industry 4.0. 1. Aufl. Elsevier Inc., 2017. S. 7-278.
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Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. Hrsg. / D. Phillips; D. Billington. euspen, 2017. S. 245-246 (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).
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Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. S. 405-410 7861512.
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IEEE Sensors, SENSORS 2016: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. 7808440 (Proceedings of IEEE Sensors).
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MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2017. S. 624-627 (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).
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2017. Postersitzung präsentiert bei dpg-Frühjahrstagung Mainz, Mainz, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
2017 IEEE International Magnetics Conference, INTERMAG 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2017. 8007782.
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Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. euspen, 2017. S. 101-102 (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).
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International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017. Mesago Messe Frankfurt GmbH, 2017. S. 50-56 (International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Proceedings of the MikroSystemTechnik Kongress 2017. 2017.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2017. S. 519-522 (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).
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MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2017. S. 586-589 (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Conference Strategies in Car Body Engineering. 2017.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017. Hrsg. / Thomas Otto. Mesago Messe Frankfurt GmbH, 2017. S. 399-402 (International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2017. S. 515-518 (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).
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Patente
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Patent Nr.: DE102019213043. März 04, 2021.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102019122623. Feb. 25, 2021.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: EP3746773. Dez. 09, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102019113973. Nov. 26, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102018116896. Jan. 16, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102018116182. Jan. 09, 2020.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Leibniz Universität Hannover. Patent Nr.: DE102017124675A1. Apr. 25, 2019.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102017108437. Okt. 25, 2018.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102017113212. Okt. 11, 2018.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102016123795. Juni 14, 2018.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102016123180. Mai 30, 2018.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102014004323. Okt. 01, 2015.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102014102442. Aug. 27, 2015.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: DE102013013464. Feb. 19, 2015.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: WO2014023320. Feb. 13, 2014.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
Patent Nr.: WO2012116933. Sept. 07, 2012.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
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in: Konstruktion und Entwicklung, Jahrgang 2023, Nr. 6, 07.11.2023, S. 42-45.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
in: Werkzeugmaschinen, 27.10.2021.
Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer
Hannover: Leibniz Universität Hannover. 2020.
Publikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review
37 S. Hannover: Leibniz Universität Hannover, Institut für Mikroproduktionstechnik. 2016.
Publikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover. 2015.
Publikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review
Hannover. 2013.
Publikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review
Garbsen: PZH, Produktionstechn. Zentrum, 2010.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation