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Kassner A, Rechel M, Heine H, Herr W, Christ M, Krutzik M, Rasel EM, Wurz MC
(2019):
Atom Chip technology for use under UHV conditions,
Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, Barcelona, Spain, 2019, pp. 1-7
Weitere Informationen
ISBN:
978-3-8007-4919-5
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Papakonstantinou A, Heine H, Le Gonidec M, Kassner A, Rechel M, Herr W, Wurz MC, Ertmer W, Rasel EM
(2018):
Next Generation Atom Chip Development,
DPG Spring meeting 2018
Weitere Informationen
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Heine H, Matthias J, Grove N, Sahelgozin M, Kassner A, Rechel M, Abend S, Seidel ST, Herr W, Wurz MC, Müller J, Ertmer W, Rasel EM
(2017):
Atom-Chip based BEC sources for compact and transportable experiments
Weitere Informationen
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Rechel M, Taptimthong P, Arndt M, Wurz MC
(2017):
Mikrofluidische Galvanik zur Herstellung magnetoresistiver Schichten,
MikroSystemTechnik Kongress München
ISBN:
978-3-8007-4491-6
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Rechel M, Bengsch S, Wurz MC
(2016):
Electroplating through Fluidic Channels as Production Technology for 3D Interconnect Devices and Sensing Structures,
ECS Transactions. 2016 volume 75, issue 7, 25-32
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DOI:
10.1149/07507.0025ecst
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Rechel M, Hofmann V, Twiefel J, Wurz MC
(2016):
Normal force actuator for a tactile display using a micromechanically built spring element made of Polyimide,
ACTUATOR 2016, 15th International Conference on New Actuators, Bremen
Weitere Informationen
ISBN:
978-3-933339-26-3
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M. Kaiser, M. Rechel, M. Stiesch-Scholz, L. Rissing, M. C. Wurz
(2015):
Fertigung eines Gitterelektroden-Arrays zur selektiven hyperthermischen Manipulation von Biofilmen,
Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, S.824-827
ISBN:
978-3-8007-4100-7
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M. Rechel, L. Rissing, V. Hofmann, A. Tarnowsky, F.-E. Wolter, J. Wallaschek, M. C. Wurz
(2015):
Entwurf und Fertigung eines elektromagnetischen Normalkraftaktors in hybrider Bauform für tactile Displays.,
Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, S. 761-764
