Klaas D, Ottermann R, Dencker F, Wurz MC (2020): Development, Characterisation and High-Temperature Suitability of Thin-Film Strain Gauges Directly Deposited with a New Sputter Coating System,  MDPI Sensors
DOI: 10.3390/s20113294

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, S. Jung, A. Wienke, J. Düsing, J. Koch, M.C. Wurz (2021): Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces,  IEEE Sensors 2021

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, M.C. Wurz (2020): Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures,  IEEE Sensors 2020
DOI: 10.1109/SENSORS47125.2020.9278661

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, S. Jung, M.C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen,  MikroSystemKongress 2021

R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, M. C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage,  NDVaK - Neues Dresdner Vakuumkolloquium

S. Hadeler, R. Ottermann, Y. Long, F. Dencker, M.C. Wurz, J. Twiefel (2021): Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process,  IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

Ottermann R, Knöpke R, Wurz MC (2019): Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding,  MikroSystemTechnik Kongress 2019
ISBN: 978-3-8007-5090-0

F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner (2021): Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils,  DE102019122623A1 WO002021032878A1

S. Raumel, R. Ottermann (2021): Zeigt euren MuT: Mädchen und Technik ist wieder da!,  phi - Produktionstechnik Hannover informiert