Publikationen

Zeitschriften/Aufsätze (reviewed)

  • Klaas D, Ottermann R, Dencker F, Wurz MC (2020): Development, Characterisation and High-Temperature Suitability of Thin-Film Strain Gauges Directly Deposited with a New Sputter Coating SystemMDPI Sensors
    DOI: 10.3390/s20113294
  • L. Jogschies, D. Klaas, R. Kruppe, J. Rittinger, P. Taptimthong, A. Wienecke, L. Rissing, M. C. Wurz (2015): Recent Developments of Magnetoresistive Sensors for Industrial ApplicationsSensors, 15(11), 28665-28689

Konferenz (reviewed)

  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, S. Jung, A. Wienke, J. Düsing, J. Koch, M.C. Wurz (2021): Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic SurfacesIEEE Sensors 2021
  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, M.C. Wurz (2020): Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated TemperaturesIEEE Sensors 2020
    DOI: 10.1109/SENSORS47125.2020.9278661
  • Jogschies L, Rittinger J,Klaas D, Wurz MC (2016): Stress Reduction in sputtered thin NiFe 81/19 layers for Magnetic Field Sensor3rd International Conference on System-integrated Intelligence: New Challenges for Product and Production Engineering, SysInt 2016, Procedia Technology 26, pp. 162-168 Weitere Informationen
    DOI: 10.1016/j.protcy.2016.08.022
  • Klaas D, Rein M, Wurz MC, Rissing L (2016): Development of a Humidity Sensor Element based on sputter-deposited Thin ZnO-Layers3rd International Conference on System-integrated Intelligence: New Challenges for Product and Production Engineering, SysInt 2016, Procedia Technology 26, pp. 27-34 Weitere Informationen
    DOI: 10.1016/j.protcy.2016.08.005
  • D. Klaas, A. Wienecke, M.C. Wurz, L. Rissing, P. Freytag, H.J. Maier (2015): Smart System Integration: Moulding of Magnetic Field Sensors into AlSi9Cu3(Fe)-AlloysSMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kauai, HI, USA
  • D. Klaas, J. Rittinger, P. Taptimthong, J. F. Düsing, M. C. Wurz, L. Rissing (2015): Verwendung von Schattenmasken zur Direktstrukturierung individuell adaptierbarer Sensorik auf technischen OberflächenMST Kongress 2015, Karlsruhe, 26. - 28. Oktober 2015, pp. 338-341
    ISBN: 978-3-8007-4100-7
  • J. Rittinger, D. Klaas, M. C. Wurz, L. Rissing (2015): Hybrider Fertigungsprozess zur Integration von Drucksensoren auf die Oberfläche von TellerfedernMST Kongress 2015, Karlsruhe, 26. - 28. Oktober 2015, pp. 563-566
    ISBN: 978-3-8007-4100-7
  • D. Klaas, P. Taptimthong, L. Jogschies, L. Rissing (2014): Component Integrated Sensors: Deposition of Thin Insulation Layers on Functional SurfacesProcedia Technology, Vol. 15, pp. 114–121
    DOI: 10.1016/j.protcy.2014.09.062
  • L. Jogschies, J. Heimann, D. Klaas, L. Rissing (2014): Investigations on Strain Behaviour of Polymer Substrates during a Separation Process2nd International Conference on System-Integrated Intelligence: Challenges for Product and Production Engineering, Procedia Technology, Vol. 15, 2014, pp. 221–229
    DOI: 10.1016/j.protcy.2014.09.075

Konferenz

  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, S. Jung, M.C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte TemperaturenMikroSystemKongress 2021
  • R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, M. C. Wurz (2021): Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen BeschichtungsanlageNDVaK - Neues Dresdner Vakuumkolloquium
  • Klaas D, Pehrs F, Wurz MC (2017): Reaktives Ionentiefenätzen von Schattenmasken für die Sensordirektabscheidung mit einer neuartigen BeschichtungsanlageProceedings of the MikroSystemTechnik Kongress 2017, München, pp. 680-683 Weitere Informationen
    ISBN: 978-3-8007-4491-6

Patentschriften

  • F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner (2021): Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines SensorbauteilsDE102019122623A1 WO002021032878A1
  • P. Freytag, H.J. Maier, L. Rissing, D. Klaas, A. Wienecke (2019): Konstruktionsbauteil eines technischen Gegenstandes sowie Verfahren zur Herstellung des KonstruktionsbauteilsEP 3 085 474 B1
  • D. Klaas, M.C. Wurz, H.J. Maier (2018): Verfahren und Anlage zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie Computerprogramm10 2017 113 212
  • D. Klaas, M.C. Wurz, H.J. Maier (2017): Verfahren und Anlage zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie ComputerprogrammDE 10 2017 113 212 B3
  • P. Freytag, H.J. Maier, L. Rissing, D. Klaas, A. Wienecke (2016): Elektrisches Bauteil, Konstruktionsbauteil eines technischen Gegenstands sowie Verfahren zu deren HerstellungDE 10 2015 106 002 A1

Verschiedenes

  • Klaas D, Glukhovskoy A (2019): Wasseranalysegerät wird Industrie 4.0-fähigDigitalisierung erfolgreich umgesetzt, Nr. 2, 2019
    ISBN: 978-3-95900-350-6
  • D. Klaas (2015): Schlankheitskur für SensorenProduktionstechnik Hannover informiert (phi), Newsletter Nr. 9