PUBLIKATIONEN

Zeitschriften/Aufsätze (reviewed)

  • Hoff C, Venkatesh A, Schneider F, Hermsdorf J, Bengsch S, Wurz MC, Kaierle S, Overmeyer L (2017): Chip-Bonding of Low-melting Eutectic Alloys on Flexible Substrates by Transmitted Laser Radiation Advanced Optical Technologies, 2017; Vol. 6 (3-4) Weitere Informationen
    DOI: 10.1515/aot-2017-0011

Konferenz (reviewed)

  • Bengsch S, Aue M, De Wall S, Wurz MC (2018): Structuring Methods of Polymers for Low Cost Sensor ManufacturingIEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) | Datei | Weitere Informationen
    DOI: 10.1109/ECTC.2018.00213
    ISBN: 978-1-5386-4999-2
  • Bengsch S, Rechel M, Asadi E, Wurz MC (2016): Structuring Methods of Plastic Substrates for Electroplating Applications229th ECS Meeting, San Diego, 2016

Konferenz

  • Beringer S, Dinulovic D, Bengsch S, Haug M, Wurz MC (2017): Anodische Auflösung von Aluminium als Downsizing Technik für Mikro-InduktivitätenMikroSystemTechnik Kongress 2017 · 23. – 25. Oktober 2017 in München (Seite 624-627)
    ISBN: 978-3-8007-4491-6
  • Rechel M, Bengsch S, Wurz MC (2016): Electroplating through Fluidic Channels as Production Technology for 3D Interconnect Devices and Sensing StructuresECS Transactions. 2016 volume 75, issue 7, 25-32 Weitere Informationen
    DOI: 10.1149/07507.0025ecst

Verschiedenes

  • Bengsch S (2017): Kontaktierung und Kühlung von ungehausten Halbleiterbauteilen auf KunststofffolienUni Magazin Leibniz Uni Hannover (Ausgabe 03/04 2017)
  • Bengsch S, Fischer EC (2017): „Tire as Sensor“ - Industriekooperation am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) mit der Continental Reifen GmbHPhi - Produktionstechnik Hannover informiert (Ausgabe 4/2017) Weitere Informationen