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DOI: 10.1016/j.jmatprotec.2022.117826

Y. Long, M. Arndt, F. Dencker, M. Wurz, J. Twiefel, J. Wallaschek (2022): Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process,  Journal of Materials Research and Technology, Volume 20, 1828-1838
DOI: 10.1016/j.jmrt.2022.07.187

M. Arndt, T. Fünfkirchler, S. Hübner, F. Dencker, M. C. Wurz, B.-A. Behrens (2022): Monitoring of the flange draw-in during deep drawing processes using a thin-film inductive sensor,  12. Kongress der deutschen WPG - Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik, Stuttgart, Germany, October 2022
DOI: 10.1007/978-3-031-18318-8_12

Arndt M, Dencker F, Wurz MC (2020): Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding,  IEEE 70th Electronic Comp. and Techn. Conf. (ECTC)
DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00053

S. Bengsch, E. C. Fischer, S. de Wall, T. Schelm, M. Arndt, M. C. Wurz (2020): Optical Platform for Highly Precise Optical Components,  IEEE 70th Electronic Comp. and Techn. Conf. (ECTC)
DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00341

Arndt M, Dencker F, Wurz MC (2019): Novel Eddy-Current Sensor For Industrial Deep-Drawing Applications,  IEEE Sensors 2019
DOI: 10.1109/SENSORS43011.2019.8956948

M. Arndt, M.C. Wurz, F. Dencker, Y. Long, J. Twiefel (2021): Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses,  MikroSystemTechnik Kongress 2021

Arndt M, Dencker F, Wurz MC (2019): Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren,  MikroSystemTechnik Kongress 2019
ISBN: 978-3-8007-5090-0

Rechel M, Taptimthong P, Arndt M, Wurz MC (2017): Mikrofluidische Galvanik zur Herstellung magnetoresistiver Schichten,  MikroSystemTechnik Kongress München
ISBN: 978-3-8007-4491-6

M. Arndt (2022): Entwicklung eines piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays,  phi - Produktionstechnik Hannover Informiert, Newsletter Nr. 34 / März 2022
DOI: https://doi.org/10.48811/phi-22-002