Auf unserem YouTube-Kanal bieten wir Einblicke in unsere Forschung. Diesmal zum Thema: Präzisionstrennschleifen von Wafern.
Das Trennschleifen von Wafern ist ein Schlüsselprozess in der Halbleiterfertigung, bei dem die hergestellten Wafer präzise in einzelne voll funktionsfähige Chips zerlegt werden. Begleiten Sie unseren Kollegen Rico Ottermann, der Ihnen einen Einblick in die wichtigsten Aspekte des Dicing-Prozesses gibt.
