Smart System Integration: Moulding of Magnetic Field Sensors into AlSi9Cu3(Fe)-Alloys
| Kategorien |
Konferenz (reviewed) |
| Jahr | 2015 |
| Autorinnen/Autoren | D. Klaas, A. Wienecke, M.C. Wurz, L. Rissing, P. Freytag, H.J. Maier |
| Veröffentlicht in | SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kauai, HI, USA |
