Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Concept for Using MID Technology for Advanced Packaging

Concept for Using MID Technology for Advanced Packaging

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2018
Autoren M. Wurz, S. Bengsch, B. Roesener, S. Beringer
Veröffentlicht in IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
DOI 10.1109/ECTC.2018.00143