Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
Kategorien |
Patentschriften |
Jahr | 2019 |
Autoren | M.C. Wurz, H.J. Maier, S. Bengsch |
Veröffentlicht in | EP000003552464A1 WO002018104047A1 |