Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Kategorien Patentschriften
Jahr 2021
Autoren F. Dencker, M.C. Wurz, H.J. Maier, R. Ottermann, D. Klaas, A. Kassner
Veröffentlicht in DE102019122623A1 WO002021032878A1