Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
| Kategorien |
Patentschriften |
| Jahr | 2016 |
| Autorinnen/Autoren | H.J. Maier, M.C. Wurz, S. Bengsch |
| Veröffentlicht in | DE 10 2016 123 795 A1 |
