Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
Kategorien |
Patentschriften |
Jahr | 2016 |
Autoren | H.J. Maier, M.C. Wurz, S. Bengsch |
Veröffentlicht in | DE 10 2016 123 795 A1 |