ForschungPublikationen
Strukturabhängige Adaption von Waferhalter und Polierscheibe beim Chemisch-Mechanischen Polieren (CMP) von MEMS zur Verbesserung der globalen Planarität

Strukturabhängige Adaption von Waferhalter und Polierscheibe beim Chemisch-Mechanischen Polieren (CMP) von MEMS zur Verbesserung der globalen Planarität

Kategorien Beiträge in Büchern (reviewed)
Jahr 2011
Autoren D. Miletic, S. Cvetkovic, L. Rissing
Veröffentlicht in 65. Ausgabe Jahrbuch Schleifen, Honen, Läppen und Polieren (SHLP), Vulkan Verlag,Essen, Kap. 3, S. 343-358