ForschungPublikationen
Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Technology Development for Packaging of the GMR-Sensor via Eutectic Bonding

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2013
Autoren S. Cvetkovic, R. Kruppe, J. Rittinger, L. Rissing
Veröffentlicht in Smart System Integration SSI 2013, paper 107, Amsterdam, The Netherlands
ISBN ISBN 978-3-8007-3490-0