ForschungPublikationen
Atom Chip technology for use under UHV conditions

Atom Chip technology for use under UHV conditions

Kategorien Konferenz
Jahr 2019
Autoren Kassner A, Rechel M, Heine H, Herr W, Christ M, Krutzik M, Rasel EM, Wurz MC
Veröffentlicht in Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, Barcelona, Spain, 2019, pp. 1-7
ISBN 978-3-8007-4919-5
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