Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
| Kategorien |
Patentschriften |
| Jahr | 2016 |
| Autoren | M.C. Wurz, L. Overmeyer, P. von Witzendorf, J. Hermsdorf, S. Bengsch |
| Veröffentlicht in | DE 10 2016 123 180 A1 |
