Institut für Mikroproduktionstechnik Forschung Publikationen
Atom Chip technology for use under UHV conditions

Konstruktionsbauteil eines technischen Gegenstandes sowie Verfahren zur Herstellung des Konstruktionsbauteils

Kategorien Patentschriften
Jahr 2019
Autoren P. Freytag, H.J. Maier, L. Rissing, D. Klaas, A. Wienecke
Veröffentlicht in EP 3 085 474 B1