Die Kernkompetenzen des IMPT

Wir beschäftigen uns mit sämtlichen Aspekten mikrotechnologischer Komponenten: Von der Dünnfilmtechnik, über die Präzisionsbearbeitung sowie die nötige Aufbau- und Verbindungstechnik zur Systemintegration, bis hin zu der mikrotribologischen Charakterisierung.

DÜNNFILMTECHNIK

Der Bereich der Dünnfilmtechnik beinhaltet den Entwurf von Mikrosystemen/MEMS (Sensoren, Aktoren) durch Finite-Elemente-Methoden (FEM) und die Fertigung mittels dünnfilmtechnischer Prozesse. Die hierbei genutzten Technologien umfassen die Fotolithografie sowie Beschichtungs- und Ätzprozesse.

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MECHANISCHE MIKROBEARBEITUNG

Im Bereich der mechanischen Mikrobearbeitung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. Zum einen werden Trenn- und Profilschleifverfahren zum hochpräzisen Vereinzeln und Profilieren von Mikrobauteilen aus Keramik, Glas und Silizium durchgeführt. Zum anderen erfolgen Nanoschleif- und Läppprozesse zur hochpräzisen Oberflächenbearbeitung von sprödharten Materialien sowie der Erstellung von Schliffbildern. Des Weiteren werden Prozesse zur Fertigung von Oberflächen mit hoher Qualitätsgüte sowie die Planarisierung von  Waferoberflächen aus Werkstoffkombinationen durch Polieren und chemisch-mechanisches Polieren (CMP) durchgeführt.

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AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK

Am Institut für Mikroproduktionstechnik werden im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für den Funktionsnachweis, bzw. die Charakterisierung von gefertigten Sensoren und Aktoren mehrere Aspekte der AVT untersucht, entwickelt und angewendet. Die durchgeführten Arbeiten betreffen hierbei das elektrische Kontaktieren, das Fügen/Verbinden sowie die Mikromontage von Bauteilen.

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MIKROTRIBOLOGIE

Im Bereich der Mikrotribologie werden z.B. Verschleißuntersuchungen an einem rotatorischem Verschleißmessstand nach dem Pin-on-Disk-Verfahren für flächigen Mikrokontakt durchgeführt. Weiterhin erfolgen Untersuchungen zur Mikrohärte und E-Modul sowie der Darstellung von (Haft-)Reibung dünner Schichten mittels Nanoindentation und Ritzuntersuchungen. Eine Ermittlung von Bruchfestigkeiten von Schichten erfolgt mittels Acoustic Emission. Zusätzlich werden Analysen von Reibkräften im Mikrokontakt durchgeführt.

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