Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: IMPT - Institut für Mikropoduktionstechnik
Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: IMPT - Institut für Mikropoduktionstechnik
  • Zielgruppen
  • Suche
 

Aufbau- und Verbindungstechnik (V2/Ü1) - Belegnummer 31504

Aktualisiert am 10.04.2017

Art der Vorlesung: Vorlesung/Übung
Semester: Sommersemester
Studium: Hauptstudium / Master
Betreuer: Sebastian Beringer
Alexander Kusch
Dozenten/Professoren: Dr.-Ing. Marc Christopher Wurz
E-Mail: beringerimpt.uni-hannover.de
Creditpoints: 4

Stud.IP

Die Termine und Räume können variieren. Aktuelle Informationen finden Sie im Stud.IP !

Vorlesung/Übung im Stud.IP

Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigt sich mit Prozessen, die der Hausung von Bauelementen und der Verbindung von Komponenten dienen. Prozesse zum Packaging, der Oberflächenmontage von Komponenten und Chip-on-Board werden vorgestellt.

Ziel des Kurses ist die Vermittlung von Kenntnissen über Prozesse und Anlagen, die der Hausung von Bauelementen und der Verbindung von Komponenten dienen. Wesentlich ist die Beschreibung der Prozesse, die zu den Arbeitsbereichen Packaging, Oberflächenmontage von Komponenten und Chip on Board zu rechnen sind.

Inhalte

  • Grundlagen der SMD-Technik
  • Verfahren der COB-Technik
  • Die-Bonden
  • Wire-Bonden

    • Thermosonic, Thermokompressions- und Ultraschallbonden

  • Vergießen und Molden
  • Advanced Packaging

zurück