Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: IMPT - Institut für Mikropoduktionstechnik
Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: IMPT - Institut für Mikropoduktionstechnik
  • Zielgruppen
  • Suche
 

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100

Mittels des DRIE-Prozesses lassen sich in Silizium Strukturen mit senkrechten Wandverläufen und hohem Aspektverhältnis ätzen.

Ansprechpartner: Mathias Rechel
Jasmin Görs
Veronika Gladilova

Bild Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100 Bild Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100

Bild Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100

Bild Deep Reactive Ion Etch (DRIE) -Anlage - Oxford Instruments Plasmalab System 100

Beschreibung

Zur Herstellung von mechanischen Strukturen in Silizium werden in der Mikrosystemtechnik häufig Ätzverfahren genutzt. Neben den nasschemischen Verfahren ist der "Bosch-Prozess" weit verbeitet. Mittels dieses iterativen Prozesses lassen sich nahezu senkrechte Wandverläufe in Silizium Struktutrieren. Am IMPT wurden weiterhin Versuche unternommen, monokristalines Siliziumcarbid zu Strukturieren. 

Technische Details

  • Z. Zt. Bearbeitung von 4"-Wafern (bis zu 8") möglich
  • 3000 W ICP-Quelle
  • 13,56 MHz, 300 W RF-Parallelplattenreaktor
  • Neben dem DRIE-Prozess sind bei entsprechender Umrüstung weitere Prozesse möglich

Weitergehende Informationen auf der Opens external link in current windowHerstellerseite

zurück