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Flip-Chip Bonder (Thermokompression und Ultraschall) - Finetech Fineplacer® Lambda

Der flexible Bonder FINEPLACER® lambda für den Sub-Mikrometer-Bereich ist dort gefragt, wo es auf hochgenaue Platzierung, Montage und Packaging ankommt.

Ansprechpartner: Esmail Asadi

Bild Flip-Chip Bonder (Thermokompression und Ultraschall) - Finetech Fineplacer® Lambda

Beschreibung

Der flexible Bonder FINEPLACER® lambda für den Sub-Mikrometer-Bereich ist dort gefragt, wo es auf hochgenaue Platzierung, Montage und Packaging ankommt. Das System bietet dank seines modularen Designs eine herausragende Flexibilität und lässt sich ganz einfach für zusätzliche Applikationen umrüsten. Der kosteneffiziente Die Bonder unterstützt eine große Bandbreite anspruchsvoller Prozesse, darunter Indium-Bonding sowie den Umgang mit extrem spröden Materialien wie GaAs oder GaP.

Technische Details

  • 30 Newton und 400 Newton Kraftmodule
  • 20000 mW Ultraschallleistung mit max. 20 Newton
  • 400° Celsius maximale Bondtemperatur
  • 0.5 Mikrometer Positioniergenauigkeit

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